来源：国际金融报
当地时间11月23日，美媒称，全球最大半导体制造商三星将在美国得克萨斯州投资建造芯片工厂，投入资金规模将达170亿美元，预计未来投资总额超过2050亿美元。这也是三星现掌门人李在镕在今年8月出狱后，该公司最大手笔的一次投资。
巨额退税吸引项目落地
知名市场调研机构ICinsights的市场研究报告显示，2021年第二季度（4-6月），三星再度取代英特尔，成为全球最大的半导体供应商。
根据三星此前提交给得克萨斯州当局的文件，工厂选址在该州中部的泰勒镇。该工厂将为当地创造约1800个工作岗位，预计芯片生产要到2024年底才会开始。为了吸引三星，得克萨斯州提供了包括退税在内的一系列激励措施。
吸引三星的投资也代表得克萨斯州在“技术强州”战略上的再一次尝试。近年来，该州一直积极吸纳先进的实体制造企业，如特斯拉。该公司计划将在得克萨斯州首府奥斯汀的新汽车工厂投资超过10亿美元，预计今年年底前将完成建设，这将创造约1万个工作岗位。据悉，作为回报，该工厂将获得近6500万美元的地方退税；英特尔也表示，将在奥斯汀市中心的园区招聘约1700名员工。
芯片制造已成美政府优先事项
美国商务部数据显示，2020年，韩国对美国的海外直接投资达到624亿美元，同比增长14%。今年5月，文在寅和拜登在白宫会面，二者承诺将在供应链问题上展开更深入的合作。当时，韩方还阐述了在美国的各类投资计划。
据《韩国先驱报》报道，韩国现代汽车在今年5月宣布了一项规模达74亿美元的投资计划，拟扩大该公司在美国的电动汽车生产和充电基础设施铺设，但该计划至今未见实质动静。
据悉，拜登政府一向将支持芯片生产当作优先事项，美参议院目前已经批准了520亿美元的直接行业补贴，用于建造新的半导体制造工厂，这些红利将给三星等企业带去动力。
物格微电子联合创始人林劲松曾在硅谷从事芯片工作，他告诉《国际金融报》记者，就生产端来说，中国（大陆和台湾）、韩国已占据计算机芯片制造的高地，其中，中国芯片企业已占据全球前十榜单的六席，分别是台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。
与此同时，半导体行业数据显示，美国在半导体制造方面落后于人，在2020年，美国仅占全球产能的12%，低于1990年的37%。
林劲松表示，华为海思曾入围全球半导体企业前二十的榜单，但因美方的“卡脖子”技术而出局。如今，美国政府已将芯片制造视为经济增长乃至国家战略框架内的重要议题。为与中国竞争，美国实行对包括半导体技术和人工智能等高科技领域的优惠产业政策，力图使得制造业回流，三星也要争取美国芯片激励政策优惠，这场投资也是双方利益互补的体现。
此前，三星掌门人李在镕在今年年初因经济问题入狱，在其缺位的情况下，三星迟迟不能作出重大投资策略的决定。而今年8月，李在镕获得假释，并在促成这场投资中起到了关键作用，这也是其出狱后三星规模最大的一场海外投资。
据悉，李在镕近日正在美国出差，会见了白宫相关立法者以及微软公司、Moderna、Verizon Communications的高层。今年5月，三星生物制药公司签署协议，为数亿剂Moderna新冠疫苗提供包装。
据摩根大通预计，全球芯片短缺可能会持续到2022年，比市场普遍预期的2023年略显乐观。
