来源：商业周刊中文版
“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”在8月7日举行的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东发表了主题为“扎扎实实、赢取下一个时代”的演讲。他提到，受美方对华为新一轮限制措施的影响，9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单，这也就意味着，华为麒麟高端芯片很快将成“绝版”。
美国的制裁，中断了华为高端手机处理器的产业链。台积电作为半导体巨头，也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业。根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令，台积电表示，今年的9月15日之后，不再继续为华为提供芯片代工服务。这意味着，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。
“对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”余承东称，华为的手机芯片最近都在缺货阶段，造成今年发货量可能低于去年。华为消费者业务上半年销售收入2558亿元，手机全球发货量1.05亿台。他预测，华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。根据Canalys的数据显示，华为2019年全年的手机出货量已经位居全球第二的位置。“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。”
库存的芯片一旦使用完毕，华为就不再有新的麒麟芯片的供应了。前段时间，华为发布了麦芒 9系列旗舰手机。手机搭载了天玑800处理器，可见华为的麒麟处理器产能严重不足。
华为在近日与台积电交割了1500万片的新款手机处理器，这次交割的芯片大多数是新款的麒麟9000系列处理器，将在华为Mate 40系列旗舰上首发。在华为新款旗舰Mate 40系列产品发售之后，麒麟芯片难免会出现“绝版”的现象。这对于苹果以及高通的手机处理器的市场，反而会是一种提升。
余承东坦言，“我们在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，我们投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”
在2020年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。
但这种替代品，除了三星外，其余两家的产品对于华为的高端机来说，那是不堪使用，产品体验和竞争力可能会打折扣。余承东表示，“对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”
制裁虽然惨烈，但更深刻地让企业认识到了自身的差距。美国现如今的“霸道”行径，已经为更多的企业敲响了“警钟”。余承东对未来充满信心：“我们突破美国的封锁，要能够在这个生态成为全球的领导者。”
