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搭载M3 Pro/Max芯片,郭明錤透露2024款MacBook Pro

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本文来自太平洋电脑网

前段时间,苹果发布了新一代MacBookPro,其搭载了M2Pro与M2Max,这两款芯片基于5nm工艺,其中M2Pro采用12核CPU+19核GPU,晶体管数量达到了400亿颗,相比上一代的M1Pro的337亿晶体管多出了20%;M2Max则拥有670亿个晶体管,CPU和GPU核心数量相比上代的M1Max也有了提升,达到了12核GPU+38核GPU。

从性能来看,M2Pro和M2Max确实非常强,不过由于依旧采用台积电5nm工艺,而没有换用最新的3nm,因此很多用户也对下一代M3系列有更高的期待。

近日,知名分析师郭明錤就透露了下一代MacBookPro的相关信息,并明确苹果会延续一年一代的更新节奏,新一代MacBookPro将在2024年面世,搭载采用3nm制程工艺(基于台积电N3P或N3S)的M3Pro与M3Max芯片。

得益于制程工艺的改进,M3Pro与M3Max毫无疑问将在M2Pro与M2Max的基础上,性能和能耗比进一步提升。

编辑点评:M2系列和M1系列的升级幅度总体不大,相同的工艺节点,只是在架构设计上有一些微调。期待换用全新台积电3nm制程工艺后,M3系列在性能和能耗比方面能有更大的提升。

责任编辑:郭晓光 ST016

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