6 月 3 日，北京小米移动软件有限公司申请的“弹出式摄像模组和终端”专利获授权。
专利摘要显示：本公开提供了一种弹出式摄像模组和终端，涉及终端技术领域。所述弹出式摄像模组包括：模组壳体、摄像壳体、n 个线圈、第一磁铁和第二磁铁，n 为大于 1 的整数；模组壳体上形成有摄像壳体的弹出孔，摄像壳体上方的内部设置有摄像头；n 个线圈并列设置且轴向环绕在摄像壳体下方的外壁上；第一磁铁和第二磁铁设置在模组壳体内，且 n 个线圈位于第一磁铁和第二磁铁之间。
专利说明书称，本公开实施例提供的弹出式摄像模组，相比于相关技术中，通过使用马达、齿轮组、丝杠等机械装置实现弹出和缩回，不仅降低了弹出式摄像模组结构的复杂度，而且节省了占用空间。
IT之家了解到，小米此前推出了多款搭载弹出式摄像头的手机，比如 Redmi K20 Pro、Redmi K30 Pro 等，但在后续机型中却没有延续下去，转而采用了打孔屏设计。
目前搭载弹出式摄像头的手机在重量上都不太理想，而且机械结构复杂、占用空间大也是有待解决的问题。而小米的专利称“不仅降低了弹出式摄像模组结构的复杂度，而且节省了占用空间”，有望为弹出式摄像头手机带来新的生机。
