苹果和高通更多和解细节披露
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新浪数码讯 4月19日早间消息， 瑞银（UBS）分析师蒂莫西·阿尔库里（Timothy Arcuri）发布的一份报告中估计，苹果可能向高通支付了50亿到60亿美元现金，以结束这两家科技巨头在全球相互起诉的的法律大战。
几天之前，苹果和高通突然宣布，同意撤销双方之间的所有诉讼。这也算意料之外，情理之中的事情。和解协议包括苹果公司向高通公司支付一笔款项，但两家公司都不愿意披露款项的具体金额。
此外，瑞银提到，今后苹果每卖一台iPhone，就需要向高通支付8美元至9美元的专利使用费。此前，每售出一部iPhone，苹果需要向高通公司支付7.5美元。
瑞银的估计表明，苹果为结束这场激烈的法律大战付出了高昂代价。这场法律纠纷横跨多个大陆，甚至影响到苹果发布5G iPhone的能力，并对高通的的核心专利授权商业模式构成巨大压力。
至于对高通既卖芯片又收取专利抽成极为不满的苹果为何选择低头，瑞银分析称，大概率是Intel的5G基带不给力，而按照iPhone18个月的开发周期，如果单纯依靠Intel意味着苹果明年很可能还会错过发布5G版iPhone的窗口期，这是无法接受的。
自和解以来，高通股价上涨了38%以上，苹果股价上涨2%。当然，通过这次和解，苹果为iPhone争取到了5G基带芯片，这也算不错的结果。（于泽）
