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5G版iPhone还得等:英特尔芯片没准备好

据Digitimes报道,有供应链消息向他们透露,英特尔公司生产的手机5G芯片恐怕无法赶上19年iPhone的推出。因此,苹果很有可能推迟5G版iPhone的推出或者寻找其他的合作伙伴。

此前有传闻指出,苹果正在考虑在下一代 iPhone上使用联发科芯片,而非英特尔或高通的 5G 调制解调器芯片。主要的原因是高通的5G芯片生产困难,而iPhone产品线希望能够在 2019 年支持 5G 网络。

调研机构 Gartner 分析师马克·黄(Mark Hung)表示:“在移动网络技术市场,苹果一直处于落后状态。过去的几年中,这样的状态可能没什么影响,但 到了5G时代则完全不同。如果等到 2020,落后的影响就会加剧。”

此前,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受采访时表示,苹果正在与高通进行谈判,即将在专利诉讼这一问题上达成和解。同时,还有传闻表示,苹果即将在下一代iPhone中使用高通的5G基带。

自2017年初开始,苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷,为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带,对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。

“我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案,对此我们看不到任何的不同之处,”高通CEO说:“我们和每个人合作,我们也很乐意与苹果合作。”当主持人开玩笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时,高通CEO表示:“我们也同样希望(We do,too)。”

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