新浪科技 手机

HTC骁龙855新机正内部测试中 预计明年CES展会亮相

TechWeb

关注

确定不再关注此人吗

之前有曝光证明了骁龙将在下半年推出重磅旗舰骁龙855芯片。现在最新消息,有爆料人士透露HTC正在测试搭载骁龙855处理器的手机,将会是年底重磅旗舰产品。

据消息了解,通过爆料人Roland Quandt在推特透露称:“HTC已经测试骁龙855芯片一段时间了。这并不意味着HTC会首发或者很快就推出骁龙855手机”如果按照目前的节奏来看,三星会有机会拿下,应该进入内部测试过程中了。

骁龙855处理器采用三星7nm LPP EUV制程工艺,该工艺比骁龙845使用的10nm FinFET有10%性能提升或者35%的功耗降低,加强本地化的AI能力。还加入X50基带,最高速度达到了5Gbps,支持3.5GHz/4.5GHz中频,也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),将会是首款支持5G的处理器。

最后,HTC目前在智能手机市场的困境相当的尴尬,能够优先测试骁龙855或许都已属不易了。按照惯例,预计最快今年年底发布骁龙855处理器,搭载到手机量产出现明年的CES展出,拭目以待。

相关新闻

推荐阅读

加载中...