台积电2017年4月生产苹果A11芯片:10nm工艺

随着采用台积电（TSMC）16nm FinFET制程的A10 Fusion芯片随着iPhone7系列的发布上市，新一代10nm芯片也被纳入章程。据外媒报道，国外分析师称，台积电将在2017年4月底开始生产10nm苹果A11芯片。

BlueFin Researc Partners分析师，台积电将会在4月晚些时候开始生产苹果A11芯片，而且还是采用的台积电10nm生产制程。

台积电2017年4月生产苹果A11芯片：10nm工艺

同时BlueFin也指出，2017年采用台积电10nm制程的芯片将不仅仅是A11芯片，苹果新一代iPad中的A10X芯片以及联发科（MediaTek）Helio X30移动应用处理器也将会采用10nm制程，而且这两款芯片的生产时间都会比A11芯片的时间早。

BlueFin还透露，与A11芯片相比，苹果A10X和联发科Helio X30芯片的出货量相对比较小。