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内部做工如何 双摄像头手机荣耀V8拆解

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手机行业从来不缺新品,但在上游零部件选择非常有限的环境下,如何避免产品同质化是手机厂商不得不面对的问题。荣耀作为互联网手机品牌,在2016年推出了不少面向不同用户群体的新机,而荣耀V8更是一款集全金属、指纹识别、双摄像头于一身的机型。究竟这款手机内部做工如何?一起来看看荣耀V8的拆解。

荣耀V8共有4GB+64GB全网通版、4GB+32GB全网通版、4GB+32GB运营商版三款;其中4GB+64GB全网通版,有香槟金、玫瑰金、陶瓷白、典雅灰共4种颜色;4GB+32GB全网通版/4GB+32GB运营商版,有铂光金、冰河银共2种颜色。

荣耀V8配置参数
版本 4GB+32GB运营商版 4GB+32GB全网通版 4GB+64GB全网通版
CPU 麒麟9504*A72 2.3GHz+4*A53 1.8GHz 麒麟955 4*A72 2.5GHz+4*A53 1.8GHz
GPU Mali-T880
RAM 4GB
ROM 32GB 最高支持128GB TF卡扩展 64GB 最高支持128GB TF卡扩展
屏幕 5.7英寸1080P TFT材质 5.7英寸2K TFT材质
摄像头 双1200万像素后置、800万像素前置、黑白传感器
系统 Android 6.0 with EMUI 4.1
尺寸重量 157.0x77.6x7.75mm 170g
电池容量 3500mAh,不可自由更换
网络制式 移动/联通4G 移动/联通/电信4G
特色功能 双摄像头、3D动态全景拍摄、超级省电模式、VR影院模式
上市价格 2299元 2499元 2799元

简单看来,荣耀V8还算相当有诚意,双卡双待全网通、后置彩色+黑白双摄像头、3500mAh电池、指纹识别等等,如今在智能手机上热门的配置,荣耀V8都有。

全金属机身设计的手机,要么像iPhone那样卸掉底部的螺丝吸起屏幕,要么就在背面塑料模块那儿找“破绽”。笔者猜测固定V8中框的螺丝应该隐藏在双摄表面的塑料片底部。而卸下塑料片需要先加热,让粘合剂软化。

而前置摄像头也有800万像素,物理光圈为F2.4。

荣耀V8主板芯片布局:

2.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频

3.SKY13535 SP12T+SP9T载波聚合开关

4.QuorvoTQF6297H射频放大

5.Hi6362 射频

6.Hi6421 电源IC

7.Hi6422 射频

2.东芝64GB eMMC 5.1

3.ALTEK 6610 ISP

4.NXP66T16 NFC

5.MAX98925 音频放大器

6.VIA CPM1.0A 射频

7.德仪 BQ25892 快充IC

8.VIA CBP8.2D CDMA基带

9.SKY77597-11 射频

10.Hi6362 射频

总的来说,荣耀V8的拆解难度不大,但在一开始,卸下双摄表面塑料片的步骤容易伤及金属后壳,推荐使用非金属撬棒进行拆卸。

荣耀V8拆解/复原难度汇总
  难度
拆解 较容易
复原(装回去) 较容易

而在做工方面,荣耀V8整体来说相当不错,内部零件的布局较为有序。金属中框、机身后壳的厚度适中,分量感明显,即使在机身内部的CNC切割边缘也经过 打磨,没有飞边毛刺。此外,在一些细节部分,荣耀V8也下了不少功夫,例如Typc-C口包裹的橡胶圈、后壳内部用于定位/缓冲的泡棉等等,避免了 Type-C口松动、手机摔落伤及内部零件。

这么一款售价2299元起的双摄手机,你喜欢吗?

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