任天堂新掌机NDSi全程开箱拆解(3)
驱动之家
任天堂新款掌机DSi已于今天正式在日本市场上市销售,价格18900日元(¥1300),PCWatch立刻入手了一部零售版,进行了全方位考察。
与DSL相比,DSi的变化相当大,硬件方面主要有:
1、两个液晶屏均从3.0寸增大至3.25寸,但仍为单触摸屏。
2、机身更大更薄,长宽厚从133×73.9×21.5毫米变成137×74.9×18.9毫米。
3、触摸笔更长,从87.5毫米增至92毫米。
4、增加30万像素摄像头。
5、废除GBA插槽,增加SD插槽。
6、主机附带内存,可添加软件,亦可保存下载的游戏。
本文导航
本文导航
本文导航
本文导航
本文导航
本文导航
拆下按键帽。
XYAB、Start、Select按键部分。
拆下按键帽。
编号。
编号。
无线局域网模块和天线。
本文导航
无线局域网模块的屏蔽盖上刻着MITSUMI(美上美)。
无线局域网模块的屏蔽盖上刻着MITSUMI(美上美)。
底部。
再拿掉电路板另一侧的屏蔽盖,就可以看到ARM处理器了。
底部电路板正面完整照片。
本文导航
底部电路板背面完整照片。
底部。
再拿掉电路板另一侧的屏蔽盖,就可以看到ARM处理器了。
底部电路板正面完整照片。
本文导航
底部电路板背面完整照片。
残骸的另一面。
接下来开始对上半部分动手。
摄像头部分。
本文导航
无线局域网天线。
立体扬声器。
残骸的另一面。
接下来开始对上半部分动手。
摄像头部分。
本文导航
无线局域网天线。
立体扬声器。
两块液晶屏肩并肩。

DSi各个部件组装得相当紧凑,拆解并不容易,很容易弄坏,所以不推荐普通玩家尝试。