原标题：英特尔Sapphire Rapids Xeon CPU的Die Shots图曝光 来源：cnBeta.COM
英特尔下一代 Sapphire Rapids Xeon CPU 的 die shots 图已经在网络上曝光。图片显示该 CPU 将会采用 MCM 设计，最多可以容纳 60 个内存。下面这张照片来自于国内数码博主@结城安穗 -YuuKi_AnS，展示了第四代 Xeon CPU 的 dies 特写。
英特尔第四代 Sapphire Rapids Xeon CPU 的 dies 图上个月就已经有过曝光，只是当时并没有看到在这些 dies 下具体有哪些。而在@结城安穗 -YuuKi_AnS 曝光的最新图片中，可以看到有个 4x4（1 IMC tile）的核心配置，这意味着每个芯片由多达15个核心组成。它应该是16个核心，但其中一个核心区域被IMC占用，因此我们只剩下15个核心，其中一个将被禁用以提高产量。这意味着，每个模具实际上将具有14个核心，每个CPU共有56个核心。
理论上来说，英特尔的 Sapphire Rapids-SP Xeon 最多能有 60 个核心，120 个线程。不过根据此前的爆料，实际最高配置可能会是 56 个核心，112 个线程。在之前的泄露中，泄露者称我们看到的是一款ES芯片，它总共有60个核心（每块芯片15个核心或5x3布局），而实际芯片只启用了56个核心（每块芯片14个核心）。
该 CPU 将另外有 HBM 配置，容量高达64GB（4 x 16GB堆栈），还将具有DDR5和板载PCIe 5.0 I/O。另一个有趣的事情是，LGA4677芯片将采用镀金的IHS，并采用液体金属TIM的焊接设计。Sapphire Rapids 芯片的IHS也是全新的，但芯片本身的形状与我们在以前的至强产品上看到的矩形相同。
Sapphire Rapids-SP 家族将会取代现有的 Ice Lake-SP 家族，并将全部采用10纳米增强型SuperFin工艺节点，该节点将于今年晚些时候在Alder Lake消费者系列中正式亮相。根据目前掌握的线索，Sapphire Rapids-SP 将会采用 Golden Cove 架构，并采用 10 纳米增强型 SuperFin 工艺节点。
Sapphire Rapids 系列将利用 8 通道 DDR5 内存，速度高达 4800MHz，并支持 Eagle Stream 平台上的 PCIe Gen 5.0。Eagle Stream 平台还将引入 LGA 4677 插座，它将取代英特尔即将推出的Cedar Island和Whitley平台的LGA 4189插座，该平台将分别容纳Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP处理器。英特尔 Sapphire Rapids-SP Xeon CPU还将配备CXL 1.1互连，这将是英特尔在服务器领域的一个巨大里程碑。
