电车汇消息：8月19日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员，他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0，他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。
去年，特斯拉最终发布了这款芯片，作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称，HW 3.0与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶硬件相比，每秒帧数提高了21倍，而耗电量几乎没有增加。
在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将是现款的3倍，大概需要2年时间才能投产。
现在，有媒体报道透露了更多关于该芯片及其生产时间的信息。据报道，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型高性能芯片。该产品采用台积电的7nm工艺生产，并采用台积电先进的SoW封装技术。每片12英寸的晶圆大约只能切割出25颗晶片。新晶片将自第四季开始生产，初期投片约2，000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。
据了解，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动汽车核心运算的特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支持包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车载娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支持自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC晶片，应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。
虽然初期的产量并不会很高，但为特斯拉代工芯片，对台积电未来的发展非常有利。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商，电动汽车的销量逐年大幅增加，去年的产量和交付量均超过了36万辆，今年的目标是交付50万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大，技术领先的特斯拉，会进一步显现出他们的优势，对芯片的需求也将逐年增加。
