DigiTimes:苹果未来 mini-LED 设备将采用超薄刚性 PCB
原标题:DigiTimes:苹果未来 mini-LED 设备将采用超薄刚性 PCB 来源:威锋网
根据 DigiTimes 的最新报告,苹果将在其即将面世的 mini-LED 版 iPad 和 MacBook 中使用健鼎科技提供的超薄刚性 PCB 板。
消息人士称,苹果的 mini-LED 背光模块将采用三层刚性板,与一般的刚性 PCB 相比,它们需要更高的平坦度和孔密度,以支持传质技术,而且材料的收缩 / 膨胀率也必须非常低。
根据今天的报告,由于制造商良好的成本控制能力和生产管理能力,苹果已将健鼎科技带入了苹果即将面世的 mini-LED 设备的供应链中。
该制造商将与台湾领先的 PCB 供应商臻鼎科技共享 mini-LED 背光模块的订单,但需要购买高精度钻孔机和其他自动化设备才能满足要求。据说该供应商将开始试制超薄刚性板样品,并可能在 2021 年初开始批量生产。
苹果渴望采用 mini-LED 技术,因为它可以带来更薄,更轻的产品设计,同时提供与最新 iPhone 上使用的 OLED 屏相同的许多优点,包括良好的色域,高对比度和动态范围以及局部调暗等特性。
据分析师称,苹果有六款 mini-LED 产品正在研发中,预计将在 2020 年和 2021 年陆续亮相。苹果可能在今年晚些时候推出的 12.9 英寸 MacBook Pro 中首次展示该技术,随后是 27 英寸 iMac Pro、14.1 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro、10.2 英寸 iPad。以及 7.9 英寸的 iPad mini。