原标题：有芯恩，后有海芯，CIDM模式为何广受欢迎？ 来源：慧聪物联网
广东海芯集成电路有限公司研发生产基地项目举办开工仪式，计划生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品，该项目建成后，预计将达到年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。
海芯开工仪式上，芯恩创始人张汝京的身影引发了行业对于两者之间的猜测。直到张汝京本人出面声明，才使得猜测告一段落。“海芯集成电路项目系由原摩托罗拉中国区总经理陈永正先生发起，彼此是旧识老友；由于陈永正刚从海外回来还在隔离，所以替他参加了奠基仪式。”
提到广州半导体产业，笔者在先前《广州“芯”破局》一文中，描述了广州集成电路产业的现状与格局。其中，广州粤芯半导体作为国内首座以虚拟IDM（VIDM）模式为运营策略的12英寸芯片制造公司曾名噪一时，公司联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源，为广州链结半导体产业跨出第一步。
那么海芯选择的是怎样的商业模式呢？陈永正在接受采访时表示，海芯将以CIDM模式前行，降低研发成本，快速推向市场，这是CIDM模式抱团取暖、互利共赢的第一步。公司也将成立一个PowerIC设计团队，和CIDM合作伙伴们共同打造高端产品，进行中国自有品牌的打造。
VIDM名声大噪之后，这个CIDM又是什么情况？我们一起来研究一下。
什么是CIDM模式？
IDM（IntegratedDeviceManufacturer）模式相信大家都不陌生，IDM是指集芯片设计、晶圆制造、封装测试到产品销售等环节于一体，比较典型的厂商有英特尔、三星、德州仪器、意法半导体、华润微、士兰微等。
因为设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术和市场潜力，早期多数集成电路企业采用IDM模式；但由于此模式下公司规模庞大，前期建设和后期管理等成本较高，资本回报率偏低，目前仅有少数企业能够维持。
到上世界八十年代，由于Fabless（无晶圆厂）的出现，以及台积电纯晶圆代工厂的建立，Fabless模式开始盛行。IDM模式工艺开发不灵活，产品研发慢等问题逐渐暴露出来。
因而，在产业发展与商业模式推动下，合作共赢就是其中一个解决办法，于是CIDM（CommuneIDM，共享IDM）应运而生，多个设计公司一起加入共享产能。
图源：芯恩官网
CIDM模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。
这些出资者就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑win-win关系。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担。
CIDM发展历程
CIDM最 早是由海外公司所创，整套模式在新加坡、美国和我国台湾等多地都有实践。
其中，TECH就是比较有名的CIDM公司，由德州仪器(TI)、新加坡政府经济发展局(EDS)、佳能(Cannon)、惠普(Hewlett-Packard)四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需DRAM的基础之上实现盈利。当初TECH在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，成立后的第二年就已产生一定的盈利。后续由于参与企业种种原因，公司最后被美光收购。
目前我国半导体行业在产能和技术方面都正在快速发展，构建CIDM公司不失为一条探索和实现半导体上下游整合的特色发展道路。
张汝京是国内CIDM模式的带头人，张汝京指出，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，张汝京希望以CIDM模式来带动中国半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题。
CIDM与VIDM、Foundry有什么区别？
CIDM与VIDM不太一样，CIDM是由数家设计公司共同投资成立Fab，实际拥有代工工厂，可以根据各设计公司的实际需求合理规划产能结构，形成共享、共有式的IDM公司。而VIDM指的是一家设计公司将产品委托给代工厂加工生产，但是代工厂的产能专门用于满足设计公司的需要，这部分的产能不能给其他公司使用。所以，CIDM的优点是大家共同拥有的，资源共享，分担风险，协同能力大增，有很多好处。
与代工厂相比，CIDM模式的运作要简单很多。CIDM开始阶段对工艺种类数目的要求并不高，研发力量比较集中。CIDM中的产能分配可以通过其组成公司的内部协商来决定，“进可攻，退可守”。如果产能有需求，便增加产能;如果产能过剩，便可以向外部客户提供服务，因此过剩的产能就派上用处了。
CIDM的优点与挑战
优点：
（1）高利润：CIDM可以比先进代工和IDM的利润更高。在不使用先进工艺的情况下，CIDM快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润较高；
（2）减少恶性竞争：CIDM能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场；
（3）提供更高效和快速的平台：CIDM提供的平台能够让电路设计更迅速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品调试、迭代更快；
（4）适合未来芯片发展：由于AI和IoT芯片更新换代快，且少量多餐、应用碎片化，因此，芯片导入市场的速度成为关键因素。
CIDM模式在国内推行有哪些困难？
·需要多种技术方案，给设计和代工企业带来挑战
在中国CIDM需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制造双方带来一些挑战：对于制造业，代工厂需要为客户提供量身定制的工艺流程，尤其在客户种类不单一的CIDM模式中，代工厂需要提供多元化、低成本的完整服务能力。即一个CIDM可能服务于5个或者10个客户，因此需要Fab厂给多家公司提供技术，这个挑战性要比IDM模式只给单一客户提供服务大一些；
对于设计业，Fab厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。
·归属权问题下的协同与竞争
此外，这5到10家客户的协调也是一个难点，因为CIDM模式下产能的归属权和优先级颇具争议。CIDM是由多家公司共同组合而成，如果采用优先满足CIDM内部公司的使用需求，这从另一方面也局限了CIDM的发展，限制了其难以服务于广大的设计厂商。
因此，如何平衡好CIDM投资方与第三方设计企业的产能优先级问题，也是一个不容忽略的因素。以及CIDM内部众多fabless之间最 好不要有竞争，客户面对的市场要有差异性，协同作业十分重要。
海芯之外，本土还有哪些CIDM企业？
·青岛芯恩
中国的CIDM第一号企业当芯恩莫属。
芯恩成立于2018年，据官网公开资料显示，芯恩为中国首 个协同式集成电路制造(CIDM)项目，总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。产品覆盖MEMS/MOSFET/IGBT、RF/WirelessIC、电源管理IC，MCU，嵌入式逻辑IC，以及模拟IC。同时，吸引海内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户，打造集成电路上下游全产业链。
芯恩完工构想图
由于国内的部分特殊芯片，无法单独由设计公司完成，而长期遭国际厂商垄断所导致的缺芯，以及利基型芯片缺乏等问题，都是因为没有IDM公司研发生产制造所致。
芯恩的CIDM模式就是为了解决fabless的订单安全问题，芯恩公司是一家以CIDM共享、共有式整合元件制造公司，联合多家fabless，在某些特定产品，或者工艺领域中可以提供优质的PDK(工艺套件)资源。CIDM就是为针对上述问题所提出的解决方案。
正如芯恩的专家季明华强调，芯恩采用的是欧洲IDM大厂的PDK，不会与晶圆代工厂竞争。因为各个代工厂的PDK都是不一样的，在当今的商业模式下，由于资源是孤立的，所以会存在较多的壁垒，CIDM的目标就是要逐步打破这些壁垒，实现资源共享最 大化，这样也可以加速研发进度，提高效率。
目前，青岛芯恩正处于设备安装阶段，预计今年6月底前开始试投产。
·武汉弘芯
武汉弘芯成立于2017年11月，锁定14纳米、7纳米及以下先进逻辑工艺晶圆制造服务，旨在成为全球第二大CIDM晶圆厂。
据公开信息披露，武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资为14纳米和7纳米项目：
14纳米自主技术研发项目：2019年3月已启动技术研发计划，拟在2020年下半年开始首 次测试片流片及首 次SRAM母盘功能测试工作；
7纳米自主技术研发项目：2020年开始进行7纳米的自主技术研发，目标在2021年第三季开始首 次测试片流片及首 次SRAM母盘功能测试。
不过，2019年11月，由于工程问题导致武汉弘芯土地被封，突如其来的变故可能会影响其上述项目进展。后续，武汉弘芯提交了举证材料，并依法启动解封土地程序。去年12月，武汉弘芯还举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，该光刻机制造商为ASML，具体型号未知。
然而，就CIDM问题，接任武汉弘芯CEO的蒋尚义在后来的采访中表示，“武汉弘芯绝 对不会是CIDM模式，这会是一个全新的模式，不会与台积电有竞争关系，而且也没有人做过，即使国外公司也没有人做过，我认为这全新的模式值得一试，所以才会加入武汉弘芯。”
此外，武汉弘芯原计划持续研发世界先进制程工艺，但根据蒋尚义的说法，将来可能不会朝10纳米或7纳米工艺以下发展。
其中缘由，除了在台积电任职近20年之久的蒋尚义不愿意跟老东家竞争之外，其他原因还不得而知。
CIDM成了武汉弘芯未遂的志向。
结语
至于CIDM模式，未必就特别重要，因为事物总有它的两重性，好坏参半。
任何一种商业模式都要根据当前发展阶段和现状来进行评估和选择，适合的就是最 好的。
对于中国半导体业的发展要有正确的估计，各方面都存在不少问题，有些问题也不是短期内就能解决的，然而事物总是要循序渐进，国家实力在不断增强，结合中国巨大的应用市场，相信只要在选定的模式上坚持下去，中国芯片产业中的IDM模式也会达到新的高度。
责任编辑：黄伟雅
