IT之家1月7日消息 今天，realme X50手机新品在杭州正式发布，官方打出了“敢越级”的口号，并非常少见的采用了LCD+120Hz刷新率的组合。另外，该机搭载的是新一代高通骁龙765G游戏芯片，所以它也是一款主打游戏体验的产品。IT之家已经拿到了这款手机，下面就给大家带来开箱图赏。
realme X50的包装盒还是一如既往的黄色活泼风格，随机附送的配件有软质透明清水壳x1，USB-C数据线x1，最高30W输出的VOOC电源适配器x1，取卡针x1，以及若干产品说明书，保修等小册子（评测机中没有）
realme X50正面是一块6.57英寸的LCD双打孔屏，2400x1080的分辨率，支持120Hz刷新率。打孔部分为一组支持超广角自拍的前置双摄，一枚是1600W像素来自索尼的IMX471广角镜头，79.3°的视角、f/2.0的光圈。另一枚则是800W像素的超广角镜头，拥有105°的视角。
整机屏占比达到了90.48%，上、左、右三边等宽，下巴处的边框略厚一些。
机身重量上，裸机来到了202g，机器的三维分别是：163.8 mm × 75.8 mm × 8.9 mm。
由于是LCD屏幕，机身右侧的电源键也集成了指纹识别功能，
机身左侧是两枚音量按键，其中音量+键配合电源键同时按下，可呼出Breeno语音助手功能。中框部分单独采用哑光磨砂玻璃材质，而非后壳部分的3D玻璃。
机身背部的左下角是一枚竖排放置的realme Logo，中框底部有一个超线性扬声器和支持5G双模和双卡双待的Sim卡槽以及一个USB-C接口。
机身背部左上角是一个竖排的四摄相机矩阵。第一枚镜头的四周采用了realme经典的小黄圈点缀设计，四枚镜头分别是：6400万主摄 + 1200万像素2倍长焦镜头 + 119°超广角镜头 + 4cm超级微距镜头。
配置方面，realme X50采用新一代高通骁龙765G游戏芯片，最高12GB+256GB的存储组合，其中内存分6GB/8GB/12GB三种，存储容量则分为128GB/256GB两种，存储规格是LPDDR4X+UFS2.1。另外，realme X50配备了五重立体冰封散热系统，采用包括石墨片+铜管+铜片+高导热铝合金+导热凝胶+导热硅胶垫+铜箔的组合，提升散热效率，4200mAh电池，最高30W的VOOC闪充，支持NFC。以下是更多图赏：
realme X50的包装盒还是一如既往的黄色活泼风格，随机附送的配件有软质透明清水壳x1，USB-C数据线x1，最高30W输出的VOOC电源适配器x1，取卡针x1，以及若干产品说明书，保修等小册子（评测机中没有）realme X50正面是一块6.57英寸的LCD双打孔屏，2400x1080的分辨率，支持120Hz刷新率。打孔部分为一组支持超广角自拍的前置双摄，一枚是1600W像素来自索尼的IMX471广角镜头，79.3°的视角、f/2.0的光圈。另一枚则是800W像素的超广角镜头，拥有105°的视角。整机屏占比达到了90.48%，上、左、右三边等宽，下巴处的边框略厚一些。机身重量上，裸机来到了202g，机器的三维分别是：163.8 mm × 75.8 mm × 8.9 mm。由于是LCD屏幕，机身右侧的电源键也集成了指纹识别功能，机身左侧是两枚音量按键，其中音量+键配合电源键同时按下，可呼出Breeno语音助手功能。中框部分单独采用哑光磨砂玻璃材质，而非后壳部分的3D玻璃。机身背部的左下角是一枚竖排放置的realme Logo，中框底部有一个超线性扬声器和支持5G双模和双卡双待的Sim卡槽以及一个USB-C接口。机身背部左上角是一个竖排的四摄相机矩阵。第一枚镜头的四周采用了realme经典的小黄圈点缀设计，四枚镜头分别是：6400万主摄 + 1200万像素2倍长焦镜头 + 119°超广角镜头 + 4cm超级微距镜头。配置方面，realme X50采用新一代高通骁龙765G游戏芯片，最高12GB+256GB的存储组合，其中内存分6GB/8GB/12GB三种，存储容量则分为128GB/256GB两种，存储规格是LPDDR4X+UFS2.1。另外，realme X50配备了五重立体冰封散热系统，采用包括石墨片+铜管+铜片+高导热铝合金+导热凝胶+导热硅胶垫+铜箔的组合，提升散热效率，4200mAh电池，最高30W的VOOC闪充，支持NFC。以下是更多图赏：
