原标题：高通发布骁龙765/765G，首款集成式5G移动平台 来源：CCTIME飞象网
飞象网讯（魏德龄/文）北京时间12月4日，高通在骁龙年度技术峰会首日发布了首款集成式5G移动平台骁龙765/765G。骁龙765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及高通骁龙Elite Gaming部分特性。
高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞向外界介绍了这一解决方案，在骁龙765/765G中集成了X52调制解调器，支持NSA/SA，支持Sub 6GHz及毫米波频段，最高可达3.7Gbps的峰值下行速率。
同时，高通还推出了首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
对于骁龙765/765G，OEM厂商在现场发言中已经表现出了足够的热情，例如HMD Global首席产品官Juho Sarvikas表示： “我们在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及——采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。骁龙765移动平台不仅能够支持业界一流的5G连接，而且能够与我们的PureDisplay技术相结合，共同提供突破性的娱乐体验。”
小米集团联合创始人、副董事长林斌也表示接下来会推出骁龙765的5G手机，预计在2020年将会推出10款以上的5G手机，他还表示高通一直是小米重要的合作伙伴之一，目前小米也已经出货了4.27亿部采用高通骁龙的手机。
