大家在使用电脑的时候可能会发现一个现象，就是玩游戏的时候，一般CPU的温度都比显卡的要低，而且CPU即使在满载的情况下也是如此。应该有很多玩家面对两槽或三槽的显卡散热苦笑不已，为什么CPU那么大的散热器就不能装到显卡上呢？
本辣条查了下度娘，除了国外两个大佬之外，国内案例基本为零，几乎没有什么参考价值。国内一些动手帝基本都用Intel的原装散热器给低功耗的显卡散热，而且都使用扎带固定的，实际上并没有很大的提升。
3D打印过程
今天本辣条准备用DIY部门祖传猫头鹰散热器代替显卡原来的散热器，邀请中关村在线DIY事业群组首席建模师郎孟华先生给画个图，通过3D打印来制作全新的扣具，方便将散热器固定在显卡上。
3D打印过程十分坎坷
通过本辣条的灵魂手绘图纸，郎教授一眼都没看明白！因此各种解释加上各种视图，跟踪建模。由于没有经验，3D打印过程非常坎坷。
辛勤建模的郎教授
第一次建模由于没事先考虑到猫头鹰散热器底座的装配误差，只能用刀手动切削了，解决了如何放到散热器上，结果往显卡上装的时候，支柱又卡在了显卡中框上，还会压到下面的电容，无奈只能进行第二次修改打印。
第一代手工修整也无济于事
第二次打印优化了高度以及支柱的尺寸，并且增加了螺丝孔的直径，本以为这样就能万无一失了。结果在安装螺丝的时候发现选配的螺丝直径大过了显卡PCB的孔径，强行安装可能会损坏PCB，于是进行再次修改图纸。
第二代还存在小缺陷
第三次建模优化了螺丝相关的地方，比如选用了直径较小的水冷散热器扣具螺丝，由于螺丝只有一点距离是有螺纹的，并且无螺纹的部分直径过大也不能穿过PCB，还在固定框的上方再次将螺丝垫高一些，让没螺纹的地方不与PCB接触。上方的圆柱主要起到限位和抗扭的作用，扩大了的孔径为了让螺丝有更大的冗余空间来调节对准显卡孔位。
第三代终于完美适配
在经历了N个小时的3D打印之后，一个可用的扣具终于诞生了，用小刀轻轻修整一下毛边即可装到显卡上了。本次我们使用两种导热剂进行测试，一种是硅脂，一种是液态金属，看看CPU散热器最大能给显卡降温多少度。
显卡原装散热测试
在改装之前，我们先进行显卡原装散热器的测试。拷机软件我们使用FurMark，分辨率设置为1024*768，抗锯齿为8X，拷机时间十分钟起步。
拷机温度为61℃
原来显卡的样子
显卡温度显示我们使用FurMark上测定的结果为准，拷机后我们测得温度为61℃，在同类显卡中，这种温度表现确实很出色，散热器设计规模确实不俗。但我们今天不是让这款显卡温度达到还可以就结束了，目的是给显卡改装上规模更大的散热器。动手吧！
显卡改装过程
接下来本辣条就将打印出来的扣具装到显卡上。第一步是先将硅脂在显卡上涂抹好，而后将扣具找准方向扣在显卡底座上方，扣具的内部凹槽是为了找准方向，也就是说这是一个防呆设计。
中间的凹槽实则是长方形
将螺丝插入螺丝孔后对其显卡PCB安装孔，拿住散热器轻轻的在显卡上拧一拧，让硅脂充分填充在核心与散热器之间。最后把原散热器扣具螺母上的弹簧去掉，拧在显卡背面螺丝上，让四颗螺丝的力量达到一致，并且适中，因为已经没有弹簧来恒定压力了，在散热器不晃动的情况下用最小的力即可。
供电辅助散热
从其他显卡上拆下来的散热片
原来显卡上的IPP电感并没有设计散热，但由于下压式散热器能够过鳍片吹到电感，因此单独拿出一个散热片来用硅脂附着在上面，起到一定的散热作用。iGame的这款1070 Ti显卡的显存和MOS管使用中框来导热，侧吹后没有了气流，因此在PCB旁边加一个风扇来进行辅助散热。
硅脂我们使用的是安斯尔电子提供的AD66硅脂，非常容易涂抹，标称导热系数为6W/m·k，实际体验跟MX-4差不多。
待机温度32℃
开机后并没有直接截取温度图片，而是等了一会让温度稳定后截图，这样的数据会更加准确一些。我们得到的待机温度是32℃，9.9%的TDP。
满载拷机十分钟后温度为54℃
在经过十分钟的拷机后，我们得到了最终54℃的结果，相对于之前评测的61℃直接降了7℃，有着很大的降温提升，说明增加散热规模对于显卡降温来说还是十分有效的。
