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比裸平台低10度 维纳智机箱散热有多强

中关村在线

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作者:中关村在线 赵子悦
第1页:机箱无用?平台需要裸奔吗?

“机箱本身都是‘鸡肋’,要它干啥?影响散热,还浪费钱、浪费空间,还是裸机吧……”这是前不久我们再讨论“细数机箱9大‘鸡肋’设计”时,文章下面的一条评论。

机箱本来就这么大,功能设计也屈指可数,即便这样,我们还是找出至少9处的鸡肋设计,那么机箱真的想上面这位网友说的,“机箱无用,还是裸奔爽”吗?平台装入机箱后,散热性能真的就有这么差劲吗?


通常情况下,“机箱平台”散热效果要差于“裸平台”,基本上大家都会这么认为,因为机箱四面通风效果非常有限,即便是把机箱装上风扇,其效果也要相差很多。

如果从现实角度来说,机箱内要强于裸平台散热,基本上没戏,而大多数高端玩家,或者电脑硬件爱好者也基本上都喜欢裸平台,原因很简单,因为“裸着更凉快!”

但如果机箱的风道合理,风扇搭配合适,并且机箱散热网孔设计巧妙的话,那么机箱散热要比裸平台强,也不是没有机会。那么问题是,机箱什么样的散热设计,才能赢过裸平台呢?下面我们就来看看吧。


第2页:钟情\"裸平台\" 真的散热好?

其实笔者的不少的同事也对裸平台也是情有独钟,正好我也来听听他们为什么不把平台装进机箱里。



裸平台散热好,凉快


用着方便


裸平台散热要好得多

调查了一圈,得到的答案基本都是一句话,“裸着凉快、方便”。跟笔者之前提到的一样,开放式的裸平台,不存在什么风道设计、优化散热……种种,热量很自然的被排到空气中,而热交换也来得更直接一些。

另外,裸平台的好处,就是可以方便的拔插硬件。可能大家都是电脑硬件的玩家,有什么好东西,都想先拿来使用使用,相比放进机箱来说,裸平台插拔硬件要更快捷方便一点。


第3页:维纳智机箱出众的散热设计

那么裸平台确实要比装进机箱中散热好吗,其实就如开篇所说,也不尽然,只要风扇搭配合理,散热设计合理,装进机箱里的散热效果,还是可以更裸平台拼一拼的。如果非要举个例子的话,前不久,我们评测室送来一台“维纳智”机箱,型号为“机甲战线”,乍看起来,除外观比较有意思,其他没有特别之处,但是经过实测之后,我们却惊讶的发现,这款“机甲战线”机箱散热性能非常不错。比裸平台的散热效果还要好。

下面我们就来看看,这款机箱都有着什么样的设计,支持着这款散热性能出色的机箱。



机箱外观设计

从机箱的整体来看,面板从上到下,基本都是散热孔。面板上部采用铁网冲孔设计,这样能够提高机箱的前后的通风性能。并且也是现在比较流行的设计元素。


面板下部通风口

面板下部采用“鱼鳃”式通风设计,每一片格栅之间都有着较大的空隙。这样一来,配合机箱原配的120mm通风风扇,既能方便、通畅的将冷空气的进入,又能起到一定的防尘作用,同时还增强了,机箱外观的美观度。


侧板大面机冲孔

在机箱的侧板,则采用大面机冲孔设计,并且可以安装两个120mm风扇或者一个250mm风扇。并且用户不用担心机箱风扇与CPU高塔散热器有位置冲突的问题,因为机箱侧板向外突出10mm左右,所以有效地避免的风扇不能安装的事情发生。另外,经过我们测试,大风扇的转速在800rpm左右,噪音不大,并且对机箱内的散热只起到辅助作用。


机箱顶部散热设计

在机箱的顶部,还可以安装两个120mm风扇,而且顶部的散热设计同样采用“鱼鳃”设计,与前面板设计思路类似,可以起到一定的防尘作用,不影响散热之外,外能使得外观整体保持一致性、协调性。


第4页:机箱内部散热更加优化

下面我们在打开机箱的两侧板,看看机箱内部又都有那些辅助机箱散热的关键设计。我们都知道一款机箱散热性能是否良好,除了看外观通风设计是否合理之外,还要关注机箱内部散热设计,毕竟如果机箱内的通风不够良好的话,很大程度上也会削弱机箱的散热效果。



相机内部结构


机箱硬盘位

一般的机箱很,容易忽略掉机箱的硬盘位对机箱散热的影响,虽然有前置风扇,但是往往因为硬盘位托架没有通风孔的设计,对硬盘本身散热,以及机箱内部通风造成影响。而这款机箱的硬盘,不仅硬盘托架较窄,并且硬盘笼还带有N多的孔洞,有效地对散热提供了支持。


侧板250mm大风扇


机箱后部的120mm通风风扇


PCI挡板通风设计

与硬盘位相同,不少机箱对于PCI扩展挡板的设计也往往忽略了散热的总要性,没有网孔,没有通风设计,这回让显卡下方成为散热死角,不利于机箱的散热。另外,PCI挡板旁边的散热窗,也能提供辅助的散热功能。


机箱底部通风设计

下置电源的通风设计我们就不用说了。在另外一侧,机箱底部还设有一个可安装80、92或者120mm的风扇孔位,方便用户安装风扇,提高机箱的散热性能。不过,除非有必要,否则我们通常不建议大家在这里安装风扇,因为除了会增大机箱本身噪音之外,对于机箱内的散热效果提升比较有限,并且对从电源引出的线材也有一定的危险。


第5页:实际测试 \"机箱散热\"PK\"裸平台\"

通过上面的对这款机箱散热设计的全面介绍,下面我们就来测试一下,也让装机后的散热效果和裸平台散热效果,来个实际的PK。看看谁是最后的赢家。



裸平台效果


装机后的效果

测试方法:

1.首先我们在平台在裸平台和装进机箱中两种状态下,将系统全部进行满载。
2.由于硬件散热为散热性能的重要指标,因此我们满载测试的时间为1小时,然后分别记录CPU、GPU以及硬盘,满载1小时候的温度,进行对比。
3.为了排出侧板大风扇对机箱散热的影响,我们也会把侧板大风扇卸掉,然后进行同样的测试。
4.我们让同样也会找来普通机箱,与其对比,同样满载一小时,看看硬件温度如何。

测试平台:


                   测试平台
CPUi5 920 2.6GHz
主板映泰 X58
内存宇瞻 DDR3 1600 2G *2
显卡镭风 HD6970显卡
硬盘希捷 500GB
散热器超频三 黄海至尊版
电源全汉500W 金牌电源
软件平台
测试系统Windows 7旗舰版
测试软件AIDA64 V1.60 / Furmark1.9.0


第6页:致命弱点暴露 裸平台散热落败

经过数小时的测试,下面我们就来看看结果结果如何


从上面得出的数据,我们可以总结出一下几点:

1.硬盘还是被风吹着好。在上面的图表中,我们很明显看的看到,装进机箱内,硬盘的温度要爽很多,比裸平台要低11度左右。具体的原因大家都晓得,就不用过多解释了。不过需要说明的是,虽然硬盘的极限温度在70度左右,但是如果长期让硬盘处于高温下工作,对硬盘来说不是个好事儿。另外,硬盘散热不佳,也是裸平台最不可回避的弱点。

2.GPU散热伯仲之间,装机散热小胜。目前来说,显卡已经是电脑配件中的散热大户,对显卡散热的好坏一直影响着机箱散热性能是否良好。而正是因为大多数的机箱不能为显卡提供良好的支持,因此就有很多玩家断然的选择了使用裸平台。而这款机箱由于侧板大面积开孔以及风扇的作用,使得在机箱内的GPU温度,相比于裸平台,要略微下降几度,如果算上误差,两者之间基本上不分伯仲。

3.侧板风扇作用不大,侧板大面开孔是关键。另外,侧板风扇对于机箱内部散热来说是起到辅助的作用,而不是主导作用,因此这款机箱侧板风扇对机箱内部的散热影响并不大。若将侧板风扇去掉,除GPU温度上升1度左右之外,CPU、硬盘温度基本不变,所以侧板大面积开孔才是关键。

4.CPU温度裸平台取胜,不出意料。在机箱内,硬盘有前置风扇提供冷空,显卡通过侧板开孔和侧板大风扇获得冷空气,而CPU散热器,只能使用显卡向上“蒸腾”热气和部分冷空气的混合空气,这样大大影响了机箱内CPU的散热效果。另外由于散热热管水平放置,缺少了重力对热管内液体的作用,因此也影响了CPU在机箱内的散热效果。而裸平台下,则不存在这样的状况,所以,裸平台CPU温度散热效果,就要比放在机箱内,要好一点儿。不过两者之间仅仅有3度左右的差距,也不算大,并且也在我们的预料之中。

如果根据的数据结果,按照“田忌赛马”,三局两胜的规则,放在这款机箱内的整体散热效果,就完胜裸平台散热,比分“3:2”。如果按照总成绩来算,机箱散热要比裸平台低10度!


第7页:6点功能设计 让你的机箱更凉爽

为了体现公平性, 我们也找来一款普通的电源下置机箱,将其装入平台,进行一小时的温度测试。看看结果如何。


这回我们看出来了,结果是完胜。由于普通机箱侧板开孔有限,硬盘托架缺少通风设计,并且机箱前部顶部对CPU散热的支持略显不够。因此与这款维纳智机箱相比,就要逊色不少。而GPU温度,也因侧板开孔以及机箱前部风扇支持不够,影响了实际的散热效果。因此,温度上升也就不奇怪了。

而通过我们前面的介绍和测试,我们就能总结出一款主流机箱是否散热良好所应具备的几项必要设计:

1.面板铁网冲孔:有效提高前后通风效果;
2.面板下部风扇:为机箱提供足够冷空气,并为硬盘散热;
3.硬盘托架带有通风孔洞:不让硬盘托架成为前部通风的阻碍;
4.侧板大面积开孔:让显卡更容易的与外界冷空气进行热交换;
5.机箱后部风扇:辅助CPU散热,没的解释;
6.机箱顶部散热开孔,机箱热量自然从顶部排出。

如果一款机箱能具备以上6点设计的话,那么在合理的搭配风扇的使用,那么“机箱”PK掉“裸平台”,就是易如反掌的事儿。


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