翻转90度/侧板开窗? 机箱散热啥最有效

中关村在线
作者:中关村在线 赵子悦
第1页:机箱散热啥最有效?
对于电脑DIY来说,CPU、主板、显卡经常是不少DIY玩家讨论的话题,“你的CPU、主板是什么?”、“显卡用什么的好?”、“什么样的配置性能最高?”……当然CPU、显卡、主板这些产品,确实是代表了目前消费级电子产品的最高水平,人们热衷于讨论新技术的热情也无可厚非。但我们需要了解的是DIY绝不是一个“个人秀”的舞台,而是一个整体性的发挥。
举例来说,如果你配一套intel 990X+GTX580的平台,而你却用了一个非常吝啬的机箱,或者一个非常糟糕电源,那么除了“惨剧”这两个字,还真没法想象这套平台运行后的结果。散热不佳、供电不,太多因为机箱、电源的品质问题,成为导致系统不稳定的因素。所以DIY还是要玩儿个整体,电源怎么配,机箱怎么用,通过风扇选择,来搭建什么样的风道,这样才玩的有意思。
就在前两天,两位同事就因为机箱侧板开孔和垂直风道设计,谁是最有效的散热方式,谁是合理的散热风道而争论起来。
其实对于机箱风道的介绍,以及表述,我们已经和大家讨论过多次,什么水平风道、立体风道、垂直风道,都有不少典型的风道机箱产品,并且我们也都测试多,验证过这些风道的理论基础,垂直风道应该是最佳的风道设计,这还有什么值得争论的呢?难道侧板开窗,还有什么优势?
第2页:两位仁兄各抒己见
垂直风道 “自然散热”最理想
但是笔者这一位同事(平台组件事业部编辑商皛),却提出了一个令笔者很尴尬的问题,“虽然你做过的风道测试很多,风道对比测试也有不少,但是好像还没有在同一款机箱上进行两种风道的对比测试吧。”笔者回想了一下,以前做过的风道测试,大多数都是使用两款不通风道设计的机箱,进行对比,而对比的结果往往也受到两款机箱的散热特性影响,虽然数据准确,实际的可比性确实有些不够严谨。
如果说风道设计,垂直风道应该目前最合理的风道设计,好处、优点、特点,就不用多说了,更符合自然方式散热的散热设计,“地球人都知道”。如果垂直风道没有非常强大的散热优势的话,也不会被某些厂商专门注册技术专利,而不允许其他人使用,可以见得“垂直风道”的散热威力。
“对流效果”是关键 风道是“臆想”
而另外一位同事(打印事业部编辑宋世鹏,也是一位DIY玩家),却说道,“风道仅仅是理论基础,实际应用效果未必实用,风道设计往往是人们臆想,但是风向、风速在机箱内部变化都是不可控的,未必有理论图上表述得那样清晰、实际。”
他说,即便是风道优化的再合理,大多数人也仅仅是看到了,机箱的进风方向,和出风方向,而对于机箱内部风向、风量,因为温度、气压以及其他因素所造成的复杂变化,谁都很难分析的清楚,所以风道仅仅是一种噱头是的臆想罢了。
如果从物理上来说,散热的三种方式,辐射、传导以及对流,在机箱内部散热过程中应用上了其中两种,传导和对流,而对于机箱散热是否良好起着关键性作用的,则是机箱内部对流的效果。虽然说垂直风道看有着很好的对设计,但是前后通风量有限,并不能将冷空气更快、更及时的补充道机箱。
而如果侧板有大面积网孔,虽然说会对机箱内部风道有一定的扰流,但是增大了冷空气流通和对流的效果。散热性能会更好一些。
如此看来,这两位同事说得头头是道,也貌似都很有道理,那么到底谁说的对呢?哪种散热设计效果最好呢?我们还得通过测试来寻找答案。
第3页:测试方法与测试平台简介
前面已经提到,此前的大多数风道测试中,基本都是有两款机箱进行对比,而同一平台配置下,在同一款机箱内进行两种风道的测试,并没有尝试过,所以首先我们就要找一款及支持水平风道、侧板带散热窗,并且能简单改装成垂直风道散热的机箱。说实话,这样的箱子真不好找,不过一款撒哈拉的X9还是比较符合我们的要求。
前部可装3个120mm风扇
由于机箱前部可最多安装3个120mm风扇,因此可以构成水平风道,并且如果把侧板全部以及顶部出风口封住的话,也有潜力构成垂直风道。
平台照
测试方法:
1.将系统满载,拷机1小时,记录机箱内部CPU、GPU、硬盘的硬件温度变化。
2.将机箱处于原始以及封住所有侧板网孔两种状态,并且分别对比,水平放置和垂直放置,两种方式的温度变化。
4.环境温度为22度。
测试平台:
测试平台 | |
---|---|
CPU | AMD X4 645 3.1GHz |
主板 | 微星 890FXA-GD70 |
内存 | 宇瞻 DDR3 1600 2G *2 |
显卡 | 镭风 HD6970 |
硬盘 | 希捷 500GB |
散热器 | 超频三 南海五 |
电源 | 康舒 R88 700W 银牌电源 |
软件平台 | |
测试系统 | Windows 7旗舰版 |
测试软件 | Everest V5.50 / Furmark1.8.2 |
第4页:垂直风道散热 果然非常有效
笔者的两位同事,谁都不服谁,并且都说干就干,找来机箱装上平台,并且拿来保鲜膜,除了给电源留出通风口之外,其他的地方都被保鲜膜一层层的包个严严实实。一切准备就绪,开始两个小时测试环节。
垂直风道对比水平风道测试
上面这组数据就是垂直风道对比水平风道的测试结果。而从测试结果来看,垂直风道的设计,果然要出色很多,从结果上看也要出色得多。CPU降了3度,显卡降了5度,而硬盘也有1度左右的变化,可以说,垂直风道设计相对水平风道而言,还是有着非常大的散热优势。
毕竟,这样的散热设计,更符合热气上升的自然原理,而更自然的散热设计,也得到了非常不错的结果。这也就是为什么,所有厂商在不能使用“翻转90度”设计的前提下,在机箱顶部设有散热网孔或者,添加风扇的原因。由此可见,自然的力量还是不可不屈服的。
第5页:侧板铁网开孔 更凉快
不过,另一位同事并不在意“垂直对比水平”的散热结果,并且坚持“侧板开孔才是王道”的观点。所以撕掉保鲜膜,按自己的方式开始测试。经过两个小时的测试后,得出的测试结果,让我们所有人都感到非常的意外。
侧板开孔测试王道
上面这组数据结果,令我们所有都感到很意外,同一套平台、同一款机箱,在水平和垂直放置的两种状态下,得出的温度结果基本相同,为了验证这组数据的真实性,我们有经过了多次反复测试,结果依旧如此。当机箱在垂直放置时,GPU受到散热方向的影响,有1度左右的温度变化之外,其余的CPU、硬盘的温度,基本与水平放置时的结果相似。
而在结合前面温度变化的数据来看,首先将显卡垂直放置之后,确实对温度变化会有一定的影响。而在同样的条件下,侧板有无开孔,却对内部硬件温度的变化起着很大的左右,而在侧板开孔的影响下,让机箱水平或者垂直放置,而造成的温度变化的结果,变的毫无意义。而在两种最佳散热方式的对比中我们也能看到,侧板开孔之后,机箱散热效果的优势。
可见侧板开孔对机箱散热起着非常至关重要的作用。
防尘是隐患
最后总结:
通过笔者的两位同事的对机箱风道的测试,看上去,似乎“垂直风道”,并不占优势,而且完败于“侧板开孔散热”。当然,如果只考虑机箱散热效果的话,那么我们就此打住,不得不承认“侧板开孔”是一个非常有效的散热设计。
但是前面我们已经提过,“玩DIY、玩机箱,要看一个整体”,如果说一部赛车拥有着所有人都非常羡慕的直道加速能力,并且无人能敌,但是这部赛车的转向操控以及制动性非常差劲话,那么这部车就算不上一部非常优秀的赛车,而也只能在一些专项赛道上看到这部车的身影。
所以同样的道理,侧板开孔虽然说是一个非常有效的散热机箱设计,但是对于机箱的防尘效果,这一方面我们就不敢恭维了,毕竟侧板开孔面积越大,越容易吸进灰尘,造成静电短路等潜在隐患。而这一点,垂直风道相对就要好得多,虽然说垂直风道并不能保证“绝尘”,但是相对来说,防尘效果要比浑身是“眼儿”的机箱强不少。
不过您要是个勤快的人,半年清理一次机箱,那么防尘对您来说,就不是一个什么大问题。
但是,具体选择什么样的机箱,那还得看各位自己的需求,毕竟“鱼和熊掌不可兼得”,退而求其次,寻找平衡点,可能才是一个比较合理的诉求。