终极机箱风道PK 银欣TJ11大战酷冷HAF-X

中关村在线
作者:中关村在线 赵子悦
第1页:垂直风道PK立体风道
“腊月二十三,糖瓜儿粘”,今天过小年,所以在这里笔者先代表机电频道的同事,给大家拜个早年!
既然是到了年底了,要是拿来一般的产品给大家看,未免显得有些不够意思,多少也得有个重头产品,来为这些平淡日子添添料,也添点儿年气儿,热闹热闹。前几天,我们曾经给大家介绍了一款安钛克HCP1200W高端电源,今天则给大家带来的一款,应该是目前市场上最贵的机箱产品,银欣TJ11机箱,售价4799元,将近5000块!
单单听这个价钱,就已经让人感受到TJ11机箱应该具有着高端品质,高挑的身材,垂直风道的设计,全铝合金机身的材质,更是流露出银欣TJ11机箱是一款顶级游戏平台的必备装备。用银欣自己的话讲“对与电脑硬件发烧用来说,TJ11是最强利器!”
当然,除了银欣TJ系列机箱高端的品质、精湛的做工之外,其实,我们对感兴趣的,还是这款机箱的散热风道设计以及散热效果,毕竟机箱是拿来用的,不是买来供的。我们都知道,银欣的旋转90度主板,垂直风道机箱,已经被银欣申请独家专利,因此其他机箱厂商对于最自然的“垂直风道”散热设计,也只有,垂涎的份儿。不过,这也激起了不少厂商对于传统机箱结构,“立体式风道”散热的挖掘。
而自从2008年银欣首款“垂直风道”机箱面世至今,已经步入了第三个年头,随着DIY硬件的发展,那么“垂直风道”设计又被银欣演绎的如何呢?“立体风道”散热,就永无出头之日么?嘿嘿!如果说“垂直风道”对决“立体风道”的话……你觉得,谁又会是赢家呢?
这回我们就让银欣TJ11与酷冷至尊HAF-X,来一次直接的对话!
第2页:银欣TJ11全铝机箱 霸气外露
首先,按照惯例,还是先来看看,了解一下银欣的这TJ11机箱。根据银欣自己的介绍年,这款2010年,全新打造的TJ11机箱,融合以往旗舰机箱的所有优点,加入最新的穿甲弹风扇,让噪音与散热效能成为其它竞争对手无法跨越的障碍。
银欣TJ11机箱
外观上看,TJ11延续了TJ07的设计风格,面板设计“圆头圆脑”,并且带有直线条的边缘设计,凸显机箱的高挑的“身材”,不过外露式光驱位挡板,略带突起的设计,又包含的乌鸦2的设计元素,因此这款机箱更像是TJ07和RV02的“合体”。
电源开关键
为了用户使用方便,机箱的面板下端以及,机箱顶部都设有电源开关按键,因此你无论是放在桌上还是放在桌下,都可以方便的开关电脑。
机箱I/O接口
在机箱顶部,两侧的凹槽出,设有机箱的I/O接口,右端配有两个USB2.0接口以及两个音频端口,左侧则配有两个USB3.0接口以及一个Reset重启按键。
机箱顶盖设计
机箱顶部上盖,有如银欣所有垂直风道机箱一样,可以方便打开,并且带有金属防尘网。而打开的完整过程,比较轻松。
机箱顶部设计
机箱顶部风扇调速设计
打开上盖后,里面的设计基本和所有的“垂直风道”机箱的设计无异,调速器的位置已经设置也基本相同,控制机箱内里前后两个180mm穿甲弹的转速,这里就不赘述了。
第3页:不一样的侧板 不一样的电源位
下面,再看看机箱侧板以及他部分的设计。
机箱侧板设计
这款机箱依旧采用透明亚克力侧板设计,不过整体面积,相对于RV02来说,小了点儿。不过机箱采用的隔离式风道设计,底部的硬盘位、电源位于上部核心硬件区分开,并且在两个区域之间还流出了两个对流通道,以方便冷空气更顺畅的导入机箱之内,进行更有效的散热。
另一侧侧板设计
机箱底部散热窗
之前所讲,这款TJ11的设计风格与TJ07非常详尽,最关键还是因为TJ11的机箱底部拥有可内置超大水冷排的空间,是TJ07机箱优势的延续。并且TJ11的内部把空间更大,可以安放560规模的冷排,也就是4个140mm风扇位的冷排,这样的设计非常少见,非常强悍。这也是TJ07称霸,TJ11引以为豪的原因。
机箱后部设计
机箱双电源位
由于底部空间的增大,机箱电源位的设计也有所改变。采用将电源立起的双电源位的设计,很是独特。
第4页:机箱垂直风道以及内部设计
在机箱的宣传中,银欣将这款机箱称之为,集合目前银欣机箱所有优势,打造的尖端产品。因此“垂直风道”的散热设计,必然会成为这款机箱的一大亮点,并且配合两颗180mm超大穿甲弹风扇的配合,誓将垂直散热风道推向极致。
机箱散热风道示意图
机箱内部设计
由于是垂直风道设计,因此机箱主板为旋转90度设计。所有散热排风口全部向上,形成自然散热模式。并且机箱也采用隔离式散热设计,硬盘、电源区域与核心区分开,单独形成独立风道。因此机箱就224 mm (W) x 642 mm (H) x 657 mm (D)的尺寸,就是得非常高大。
机箱重量
而双层一体成型铝制框架, 2.0mm 铝合金机身,让机箱的整体重量超过了17公斤,因此虽然是全铝材质,搬运起来也并不轻松,不过机箱的抗震性倒是得到了保证。
机箱貌似不能走背线 不过想走还是可以努努力的
两颗180mm的穿甲弹风扇
主板托架
9个PCI扩展槽以及一个散热风扇
机箱可抽出式主板托架,用起来还是很方便的,尤其是对一个又沉又重的机箱来说,很省力。同时机箱配有9个PCI扩展槽,为多卡互联提供了便利。另外托架上的固定铜柱有着一定的高度,因此CPU供电线背板走线还是有一定机会的。
第5页:令人遗憾的驱动器位的设计
为了方便用户的实用,机箱的6个硬盘位全部采用热插拔式设计,即插即用,非常方便。
机箱6个硬盘位
热插拔设计
硬盘位散热风扇
为了给硬盘散热,机箱里还转为硬盘设计了散热风扇,尺寸为140mm,不过并不是穿甲弹。
虽然说硬盘插拔使用起来非常方便,但是6个硬盘位引出的6根SATA数据线,如果不“追根求源”的话,用肉眼基本很难判断,哪个位置,对应的是哪根线,尤其是当你仅仅实用一块或两块硬盘时,也仅仅有最多三分之一的机会,插对硬盘线。
机箱光驱位
机箱总共预设了9个光驱位,并且没有免工具设计,不过倒是提供了不少的固定螺丝。另外需要说明的是,如果用户安装水冷排的话,那么就得拆除硬盘位,使用转接架,固定到光驱位上。但是,机箱并没有提供任何转接架,用户只能自掏腰包;并且即便是将硬盘安装到光驱位,但没有风扇的支持,硬盘散热,将成为一大难题。这样的设计,不得称之为“遗憾”。
第6页:最佳的立体风道机箱 酷冷HAF-X
酷冷至尊的HAF-X,应该说是2010年最出色的立体式风道机箱之一,冷峻的外表,强悍的散热设计。在我们此前不少的横向测试中,拔得头筹。不过,这款机箱露面的机会简直太多,几乎不用笔者介绍,大家都能说出个“1234”来。因此,下面我们简单的了解一下来酷冷至尊的这款高端旗舰机箱HAF X。其目前的售价在1499元,还算比较适中(相对于仅5000块TJ11来说)。
酷冷至尊HAF-X
机箱重量 机箱底部
机箱外观没的说,就俩字儿“霸气”。体积庞大,做工用料十足,总重量达到了14多公斤,那是相当的沉重。所以为了方便专门配有四个轱辘以方便搬运。要不然,提着这么大的东西太沉了。
机箱I/O区 热插拔是硬盘位 侧板风扇
当然机箱接口以及其他设计也很不错,包含有eSATA、USB2.0、USB3.0丰富的I/O区接口,被挡板隐藏起来的电源开关,面板上热插拔是硬盘位,以及侧板上的超大风扇。
机箱内部
9个PCI扩展槽
机箱内部空间非常宽阔,9个PCI扩展槽装下两块5970,四块GTX480也富裕。前后左右都有风扇辅助散热,并且有良好的防尘措施,背板走线空间也相当大,整理线材。可以说这款机箱相当不错。
第7页:两款高端机箱理线以及背线设计
首先我们在进入测试之前,我们先看看款机箱的理线效果。
酷冷至尊 HAF-X 理线后的正面效果
酷冷至尊 HAF-X 理线后的背面效果
虽然背面看上去有点儿凌乱,但是正面的效果还是比较整齐,并且HAF-X为理线所预留的背线空间,还是非常宽裕的。
银欣TJ11 理线后的正面效果
银欣TJ11 理线后的正面效果
从理线效果来看,线材还有机会走背线的,不过CPU供电线的长度至少也要在60cm以上,要不确实有点儿困难。另外,硬盘供电线,非常凌乱,很难找到合适的空间将电线藏起来,而电源其他剩余供电线也是如此,只能堆在电源附近。
第8页:测试平台与温度测试方法
下面,进入我们的测试环节。机箱仅仅是看上去设计如何如何好,却不能证明在实际应用在能都到更好的效果。因此把机箱装满硬件机箱温度拷机测试,才是验证机箱风道是否更有效。
测试方法:
测试方法比较简单,将机箱装好硬件,然后把系统进行满载(CPU、GPU、硬盘等硬件),然后记录CPU、GPU、硬盘等核心硬件的工作温度,当然也需要记录CPU散热器与显卡之间、显卡电源之间、硬盘位、光驱位区域温度,看看是否会有热量淤积,造成长时间使用而影响机箱内部温度。
测试时间为一小时,环境温度为22度这里需要注意的是,由于TJ11有风扇调速器,因此笔者也在两种状态下进行测试,高转速为“H”,低转速为“L”。
测试平台:
测试平台 | |
---|---|
CPU | i7 920 3.6GHz(超频) |
主板 | 映泰 X58 |
内存 | 承启 DDR3 1333 1G *3 |
显卡 | GTX580 |
硬盘 | 希捷 500GB |
散热器 | 超频三 南海5 |
电源 | 安钛克HCP 1200W |
软件平台 | |
测试系统 | Windows 7旗舰版 |
测试软件 | AIDA64 1.50 |
第9页:温度测试结果 出人意料TJ11小负
经过一个小时的测试,我们来看看测试结果。
出人意料的测试结果
出人意料的测试结果
实际上,上述数据笔者经过3次测试,来进行验证,结果发现TJ11的温度测试“小负”HAF-X。垂直风道输给独立式风道的这个结果多少为有点令人意外。但又是什么原因造成的呢?我们简单的分析一下。
1.TJ11硬盘散热不给力:硬盘温度测试就不说了,TJ11给硬盘位所预留散热的空间实在太小,并且140mm风扇基本吹不透,所以温度较高,就不奇怪了。况且,30几度的硬盘温度也算是很不错了。
2.垂直风道CPU散热显威力:垂直风道的优势非常明显,并且在180mm穿甲弹+散热器风扇+上部排风扇的威力确实比较明显,散热效果很好,不过在TJ11风扇低转速下,CPU散热水平与HAF-X相当。可见HAF-X后部140mm和顶部的200mm风扇也不是吃素的。
3.显卡高温有蹊跷:按理说垂直风道机箱对于外抽式散热显卡来说应该是有利条件,但是从实际表现来看,还不如水平放置。起初笔者也在怀疑这个测试结果,而经过反复测试之后,证明数据结果并无错误。
那么为何外抽式显卡散热,在垂直风道机箱内会变差呢?实际上,这与显卡背身的散热方式有关,在原来塞铜散热、或铜板加铝片的方式,垂直风道会占有一定又是,并且自然散热效果,要更好一些。但是如今,GTX580采用均热板散热,而均热板更适用于水平放置,将其垂直反而会带来不好的散热效果。
感兴趣的朋友不妨查阅一下“均热板”的散热原理。
第10页:显卡"终结"垂直风道
最后总结:
从上面的数据中,我们发现,这款TJ11机箱还是存在这不少不足之处的。尤其是散热效果上。如果再进一步分析的话,我们还能发现TJ11的散热弱点。
1.TJ11 驱动器散热完全忽略
从对比结果,我们还看出TJ11在驱动器散热方面,有着明显的劣势。造成这样的原因很简单。
首先,因为在光驱位处下面没有风扇来辅助散热,然后两个穿甲弹又好像两个风柱一样,完全将光驱位所堆积的热量忽略,而且面板还没有散热窗在长时间使用之后,必然会影响机箱内部的散热效果。
另外,如果你需要安装水冷排,那么你就得把硬盘位撤掉,将硬盘放到光驱位上,这样一来,硬盘散热就成为了另一大难题。
2.显卡“终结”垂直风道
可以说由于显卡散热的不断改进,已经影响到了垂直风道散热机箱的优势,更适用于水平放置、采用均热板设计的显卡在以后也会越来越多,对于传统设计机箱或者立体式风道设计机箱支持的力度会更多。因此如果说,是“立体风道”击败了“垂直风道”,倒不如说显卡散热对垂直风道机箱的“终结”。
所以,有时候看似很聪明的做法,到头来还得硬着头皮回归正道,毕竟主流消费群体,还是需要去迎合的。
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