侧板风扇真没用?酷霸机箱挑战双6870

中关村在线
作者:中关村在线 赵子悦
第1页:多卡互联 什么侧板风扇最好用?
高温历来被称为机箱内部元件的杀手,过高的温度使得使得系统不再稳定,同时也加速了电脑配件的老化,严重时可以直接损坏元器件……所以随着电脑硬件平台性能以及发热量的不断提高,Intel也在不断地更新着硬件散热规范,以保证电脑内核心硬件在舒适的温度环境下稳定工作。
不过由于机箱本身结构上的局限性,改造机箱整体设计来提升散热效果,显然是件不太靠谱儿的事儿,毕竟机箱是一个“开弓没有回头箭”的买卖。制造厂商一旦开模,那就是工业化流水线生产,除了包装、喷漆之外,几乎没有任何可即时更改的余地,而且重新开模具也是一笔不小费用。
但是为了保证机箱内部硬件的散热效果,因此绝大多数都在厂商都在机箱侧板散热窗的设计上,下足了功夫。在TAC2.0散热规范的基础上,开设更大散热窗口、增添通风风扇,或者增添更大更多的散热风扇。那么问题就来了,如此种类繁多的侧板风扇设计种类,什么样子散热设计比较好呢?风扇放在哪儿,能起到良好的散热效果的呢?
其实关于“侧板风扇”这是问题我们在以前的一些文章中已经讨论过,但是由于产品的局限性,我们仅仅是讨论了上置电源机箱侧板风扇有无以及大小的不同,会不会对机箱内硬件的散热效果造成影响。
而如今,下置电源机箱已经成为了主流产,水平风道设计日益盛行,而其对于SLI、CF等,多卡互联的需要也越来越强烈,因此侧板风扇有无、以及风扇位置就显得更加重要。因此,今天我们就借用一款侧板即可安装1个22cm风扇又可安装4个12cm风扇的机箱产品,星宇泉酷霸2机箱,与大家讨论一下,在简单的多卡互联时什么样的侧板风扇最好用。
第2页:测试之前 需要您了解一下机箱
再揭示侧板风扇“秘密”之前,我们还是简单的先来认识一下这款机箱,了解一下这款机箱的散热设计,这样才能更好的理解后面相关的测试内容以及详细阐述。
酷霸9203机箱
从外观我们就能看到,这款机箱最大的特点就是侧板被设计成大面的散热窗,并且机箱带前部带有一个120mm尺寸的通风风扇,带有红色的LED炫灯。
机箱侧板设计
机箱侧板一个大小为220mm巨扇为机箱提供强劲的冷空气,辅助机箱散热,同样也带有红色LED炫灯。
机箱侧板散热窗设计
另外值得关注的是,这款机箱侧板出带有个风扇孔位,不仅仅能安装最大为220mm尺寸为的风扇,而且还最多可以安装4个120mm的风扇,这一点也我们后面测试风扇位置对散热性影响,提供了不小的方便。
机箱后部设计
机箱采用下置电源设计,后部带有一个120mm的散热风扇,配有4个水冷孔位,带有7个可重复利用的PCI扩展槽,并且带有扩展槽旁边散热窗为显卡提供辅助散热。
机箱内部设计
这款机箱的存储仓位并没有采用免工具设计,虽然安装会略显繁琐,但螺丝安装的稳固能力也是值得肯定的,对不经常更换设备的用户来说,还是使用螺丝固定更加值得采纳。另外,酷霸9203在每个螺丝孔位都设计了减震垫,全部金属材质硬盘托架也是它的一大优点。
机箱背板设计
机箱背板理线槽
另外一点,这款机箱虽然没有为背板理线留出足够的空间,但是机箱聪明的在主板托板上留下了宽度为1cm左右的凹槽,方便用户整理线材,不必为机箱凌乱的线材影响机箱的通风效果。
第3页:测试方法与测试平台介绍
下面我们给机箱安装平台,进行多卡互联,开始实际的烤机测试,看看侧板风扇风扇影响用多大。
测试方法:
4种测试状态
笔者在双HD6780公版显卡交火互联进行测试,并将平CPU、GPU、硬盘等核心硬件进行满载,然后分别在没有侧板风扇、带有220mm风扇、以及120mm风扇安装在两个不同位置等,4种使用状态下,记录机箱内部CPU、GPU、硬盘等硬件的工作温度。烤机时间为40分钟。室内温度为22度。
测试平台:
机箱装机后效果
测试平台 | |
---|---|
CPU | AMD X6 1090T 3.2GHz |
主板 | 微星890FXA |
内存 | 承启 DDR3 1333 1G *2 |
显卡 | 镭风 HD6870 *2 |
硬盘 | 希捷 500GB |
散热器 | 南海5 |
电源 | 鑫谷 850G 750W 80Plus金牌 |
软件平台 | |
测试系统 | Windows 7旗舰版 |
测试软件 | Everest V5.50 / Furmark1.8.2 |
超频三 南海5
散热器采用了5根8mm热管直触技术,可以有效吸收CPU表面的热量向上传递。鳍片两端进行封死处理有效控制了漏风,120mm的PWM风扇引用可以有效兼顾散热与静音双重效能。对于国产散热器来说,南海5是不可多得的精品。
鑫谷 GP850
电源额定功率750W,通过了80Plus金牌认证,大量模组化设计有效帮助用户减轻理线时的负担,140mm超大口径风扇也可以有效保证散热效果以及静音效果。
第4页:降温14度 侧板风扇交火必备
我们关于测试结果,我们按步骤一个一个揭晓。首先我们先来看看,侧板风扇有无,对交火平台散热效果如何。
散热器与风扇位置冲突
不过需要说明的都是,笔者采用的是塔式侧吹散热器,构成机箱的水平风道,但是由于机箱侧板220mm的风扇厚度以及个头与CPU散热器出现位置冲突,因此笔者将大风扇安装在侧板外部。就是下这个样子,虽然影响美观,但是对散热效果不会有太多的影响。
侧板风扇有无对比
多卡互联 侧板风扇很重要
测试结果
如果是一般情况下,在单显卡平台使用时,侧板风扇有无对显卡散热的影响还不是很大,或者如果机箱风道设计合理的话,侧板不开设散热窗,也不太会影响机箱内部硬件的散热效果。
双显卡互联 需要更多进风量
但是由于平台为双HD6870显卡交火,满载发热量要远远大于单显卡发热量,而且双显卡的存在还使得机箱内必须更多更大量的冷空气进入,因此这就对侧板风扇的进风量提出了不小的需求。而侧板无风扇、或是仅仅依靠风道设计来支持双显卡散热的话,恐怕确实有点儿难度。
从数据上我们也能看出,在尺寸为220mm风扇的支持下,CPU、GPU的温度都出现了明显的下降,尤其是GPU温度,前后14度左右的温差,侧板风扇的作用着实不小。
第5页:吹对位置 散热更有效
前面我们知道了侧板风扇对于多卡互联平台散热的重要性,风扇的位置对于平台的散热效果又有什么影响呢?
风扇位于显卡进风口 位置简称为“前”
风扇位于显卡进风口后方 位置简称为“后”
我们都知道风扇的风量最集中的位置是风扇的边缘,而220mm大风扇的边缘正好位于交火的显卡处,刚好可以提供更多的冷空气,但是由于侧板大风扇与散热器有位置冲突,因此笔者使用一个120mm风扇分别在显卡位置的,进风口处(位置简称为“前”)和进风口后方(位置简称为“后”)测试一下对显卡散热的影响。
双120mm风扇
当然为了保持与前面一想测试的对比性,笔者还会加装双扇,进行温度对比。
双扇能代替巨扇散热效果
还是由于位置冲突的问题,笔者仅在侧板4个风扇孔位上使用了下面的两个,而在两个120mm风扇的作用下,交火满负荷工作的显卡,散热效果要更好一点,并且双卡核心温度均为81度左右,与220mm巨扇状态下的散热几乎相同。但是有由于双120mm风扇对CPU散热照顾不周因此,CPU核心温度有所提升。但基本上能代替巨扇所起到散热作用。
对着进风口吹风更管用
同时,我们从上面的测试数据中也能看,虽然双扇作用下,散热效果要更好一些,但是“好的”有限。当采用单一风扇,并且位于显卡进风口处时,降温效果要好于风扇后移的效果,并且仅次于双扇散热,并且双扇散热优势并不明显,仅有1至2度差别。
所以看来用双扇代替巨扇,倒不如用一个风扇对准了位置吹,直接支持显卡散热的效果来得好一些,也更实惠一些。
第6页:"电扇"散热 风量也是关键
其实除了显卡散热找对吹风位置之外,进风量的大小也是关键。如果光靠“说”,很难理解的话那么我们在做一个比较极端是试验。用“电扇当做侧板大风扇”,这个想法怎么样?可能有人朋友在家就是这么干的,也可能有些朋友还没这么想过,那么今天咱就来试一试。
下班趁同事都不在,“偷”电风扇
直接装在机箱侧面 还挺合适
测试同样是烤机40分钟。结果呢,我们看看上面的测试数据。结果一目了然,电扇的散热效果要出色,无论是CPU还是GPU降温效果都非常明显,在77度左右。
多卡互联 风量也是关键
前面笔者提过,相对单显卡使用来说,多卡互联所需要冷气要更多一些,因为其满载发热量至少是单卡的2倍。所以在特殊环境使用下,对于传统的水平风道来说就不是那么的适用了。虽然最后的测试有些不够严谨,但是也说明了通风量的关键性。
显卡散热 “对症下药”
作为目前机箱内的“发热大户”显卡,我们就需要更多的、更贴心的为其“服务”,如果这个家伙要是时不时的搞“罢工”什么的,就是件非常头痛的事情。所以对于显卡散热来说,我们就需要做到“找准位置,对症下药”。
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