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主流手机CPU浅谈 PXA310、MSM7200A比较

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作者:评测中心 hotoz   


  • 第1页:前言、主流手机CPU浅谈
  • 第2页:处理器与内存空间小议
  • 第3页:CPU运算能力测试、总结
  • 第4页:htc Touch Diamond 2 产品详细信息

【IT168 评测中心】对智能手机一直有关注的朋友都应该知道,当前主流的Windows Mobile智能手机(以下简称WM手机)主要采用Marvell PXA310 624MHz处理器或者Qualcomm MSM7200A 528MHz处理器,比如近期上市的HKC Prado[报价 参数 图片](霸道)便采用Marvell PXA310处理器,而HTC Diamond2(钻石二)则采用Qualcomm MSM7200A 处理器。


HKC Prado 霸道(点此查看大图)

熟知WM手机的朋友还能发现这样的现象:HKC、琦基、乐讯等品牌手机大多采用Marvell PXA3XX系列处理器,而HTC(多普达)WM手机则大多采用Qualcomm MSM7XXX系列处理器。当然,这并不是说Marvell PXA3XX系列处理器就比不上Qualcomm MSM7XXX系列处理器,因为当中可能还会涉及到某某手机品牌与某某芯片提供商达成(促销产品 主营产品)战略合作伙伴而出现“芯片专用”的现象。


HTC Touch Diamond2 钻石 二(点此查看大图)

从处理器主频上看,624MHz的Marvell PXA310应该要比528MHz的Qualcomm MSM7200A更加出色的,但有时也会出现意外的现象,就像我们较早前对Samsung SC3 2442、Intel Xscale PXA272以及TI OMAP850三个处理器进行的分析那样,并非主频越高性能就越好。为此,我们怀着对Marvell PXA310性能不一定高于Qualcomm MSM7200A的态度,来对Marvell PXA310和Qualcomm MSM7200A进行比较。

Marvell PXA3XX系列处理器:


Marvell PXA310处理器

在真刀真枪的对比之前,我们不妨先来了解一下Marvell PXA3XX系列和Qualcomm MSM7系列的一些相关资料。Marvell PXA3XX系列是Marvell收购了Intel移动通讯(促销产品 主营产品)芯片业务后推出的新一代处理器,该处理器专门为手持设备、GPS定位系统、无线手持和其他消费类电子设备而设计的。Marvell PXA3XX系列产品实现软件完全兼容,包括专门为诸如移动电话、数字多媒体、GPS定位系统和嵌入式设备等大容量消费型产品设计的两个针脚兼容部件。


Marvell PXA3XX系列处理器(点此查看大图)

Marvell PXA300(Monahans-L)产品可以实现大容量手持设备高性能和低功耗的优化组合,而Marvell PXA 310(Monahan-LV)通过延长电池的使用寿命,可以为3G视频和音频产品提供高分辨率的VGA多媒体性能。PXA310具有以VGA分辨率30fps、H.264录音录像及重播的性能,还有先进的通用处理功能。可以提供最高624MHz的主频并与Marvell PXA320处理器实现软件兼容,这样单个软件开发即可适应各类设备。

Qualcomm MSM7xxx系列处理器:


Qualcomm MSM7200处理器

Qualcomm MSM7xxx系列处理器采用双CPU单芯片解决方案,使用全功能第三代(3G)多媒体手机和企业用户所需高速数据设备的设计,全面融合无线芯片组设计,调制解调器、CPU和DSP方面的专长,以及系统软件和面向3G产品高集成应用引擎等方面,满足高质量音频、视频以及2D/3D游戏的需要。双CPU架构中,一个处理器优化用于多模调制解调器和要求实时处理的功能,另外一个处理器则作为与之紧密耦合通用处理器。
 


Qualcomm MSM7xxx系列处理器(点此查看大图)

支持已商用的3G无线标准,包括CDMA 1X/1xEV-DO和WCDMA(UMTS)模式,并与GPRS、GSM以及IS-95标准完全兼容,还能为全功能CDMA终端提供最高效的系统解决方案,对功率、成本和性能进行全面优化。支持GPS全球定位系统、整合400MHz的ARM11应用程序处理器,以及274MHz的ARM9微处理器,能加速应用程序处理。


Qualcomm MSM7200A处理器(点此查看大图)

QVM Java环境平台搭配多任务虚拟机(Multitasking Virtual Machine;MVM)以及ARM的Jazelle Java多重执行加速,可同时执行Java游戏与Java附属应用程序。支持QDSP4000以及QDSP5000的高效能数字信号处理器(DSP),强化NAND、SDRAM等存储器的支持、先进的543-pin 1.4mm厚度CSP封装技术(15mm×15mm),开放的BREWapi软件,用来开发手持装置的用户界面(User Interface)以及BREW应用程序。

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