作者：小熊在线-宁道奇
近日，PCI Express SIG公布了下一代PCI Express 3.0的一些技术细节。未来你打算在机箱中安装3块超高功耗的高端3D显卡么？PCI Express SIG打算在下一代PCI Express 3.0中支持3槽显卡。并且额定最大功耗为300W。
最近PCI SIG举行了新闻发布会，详细的介绍了PCI Express 3.0的技术细节，预计大约会在2010年公布这项系统总线标准。并且改进了外部的接口规范，由此诸如笔记本这类移动设备也可以轻松使用外置显卡。
事实上SIG在去年就准备公布新的板卡电器规格。甚至有内部消息透露，SIG早在今年三月就想立即发布这项电器规范。为什么他们如此的迫切呢？其实还是源自于显卡对功耗的苛求。目前150W的功耗空间已经远远不能满足主流高端显卡的供电需求。很多高端显卡必须使用额外的供电。
目前通用的2x3电源接口只能提供150W的功率。在PCI Express 3.0规范中将使用新的2x4的电源接口。额定最大输出功率为225/300W。
225和300W接口
要等到2010年才会发布新的PCI Express 3.0标准对我们消费者来说，确实是件好事儿。至少他们不会在这期间发布新的系统总线标准。不过令人担忧的是，距离2010年还有一段相当长的日子，届时不知道300W是否能应付主流显卡的供电需要。
在发布会上，SIG声称新的PCI Express 3.0最高传输速率会达到8.0 giga/s。目前主流的PCI Express规范中，都是x16的速率。在PCI Express 1.1规范中x1的速度为250MB/s，而在PCI Express 2.0中x1的速度为500MB/s。而在PCI Express 3.0中x1的速度又有翻倍，达到了惊人的1GB/s。
新版的PCI Express 3.0会向下兼容以前的2.0标准。接口的外形不会有变化，唯一变化的就是电器规格。为了保护用户的投资，桌面PC仅仅需要一个接口，而服务器级则与先前的PCI-e 2.0保持一致，升级到PCI-e 3.0时也需要2个接口。
所有具体的技术规范细节要到2009年才能全部制定好，通过1年的测试，会在2010年下半年正是发布。不过具体的相关产品不知何时才能上架。
有趣的是SIG提出了一个I/O虚拟化的行业标准。虚拟化的平台环境是一个关键点。可是SIG设想让它即可以工作在直连架构中，又可以工作在网络互联架构中，并且总线传输也可以包含数据地址信息。
