45nm双核绝杀！E8400从超频到性能测试

作者：小熊在线——WolStame

Penry对于Core的提升

Tick-Tock就是时钟的“嘀嗒”的意思，一个嘀嗒代表着一秒，而在Intel的处理器发展战略上，每一个嘀嗒代表着2年一次的工艺制程进步。每个Tick-Tock中的“Tick”，代表着工艺的提升、晶体管变小，并在此基础上增强原有的微架构，而Tick-Tock中的“Tock”，则在维持相同工艺的前提下，进行微架构的革新，这样在制程工艺和核心架构的两条提升道路上，总是交替进行，一方面避免了同时革新可能带来的失败风险，同时持续的发展也可以降低研发的周期，并可以对市场造成持续的刺激，并最终提升产品的竞争力。

Wolfdale是最新Penryn核心的双核处理器，也是Tick-Tock计划里的Tick，我们所知道Penryn比起Core核心，有比较大的改良，虽然不会是架构上的全面改新，但这种改良会把原有Core的架构改良后发挥到一个新的极致。

Penryn比起Core而言有下面几大的优势：

现时半导体制程工艺通常以nm（纳米）做为度量单位，其实际上是指集成电路中晶体管之间的连接线宽。连接线宽越短，单位面积的晶片上所能够容纳晶体管数量也就越多，其效能及功能亦将随之增强。

新的45nm生产工艺将可以大大提升核心电子管的数量，同时可以提升速度达20%，并且热量可以降低30%。以E8400为例，核心面积只有107平方毫米，而65nm制程E6850为143平方。不过，晶体管数量上E8400为4亿1000万而E6850为2亿9100万

Cache升为每两颗核心最高可以共享24way,6MB，而四核心也可以相对的升成6MB x2，相对于Core核心最高16way,4MB提升50%。新款处理器的二级缓存除了容量更大以外，还将会支持一项名为“enhanced cache line split load ”的新功能。

FSB较全面提升到1333MHZ,而最高可达到FSB1600MHZ。构架面对AMD的HT已经显得比较落后，Penryn之后的Nehalem处理器上，Intel将采用全新的CSI构架，在设计上类似AMD的HT总线技术，内置内存控制器，从而抛弃FSB构架。
指令集方面，目前的Core2Duo处理器中已经加入了SSE4，但是只是它的一个子集“SSSE3”，目前我们知道Penryn将会加入一共47条SSE4指令，未来还会再增加7条。全新整合的SSE4指令集将更针对视频方面的优化，为Clear Video高清视频技术（支持高级解码，拥有预处理和增强型3D处理能力）及UDI接口规范提供强有力的支持。SSE4指令能够有效的带来系统性能上的提升，这将使其更利于多媒体应用

Penryn移动版还有两项新颖的省电技术：C6 State和EDAT。C6 State可让笔记本处理器的功耗在空闲状态下降到非常低的水平，核心电压也会根据情况大大降低，同时缓存彻底转移其中的数据并完全关闭。从这种状态中恢复需要一点点时间，而且会对性能产生一定的影响，但对笔记本用户来说，电池续航时间的重要性显然更大。EDAT可以单独提高某个处理核心的频率，并将其他暂时不使用的核心关闭，以适应单线程任务或者只能利用一个核心的多线程任务。

Penryn仍会采用LGA775接口，与Pentium 4和Conroe Core 2 Duo相同，VRM模块并没有太大的改变，基本上以前所有可以支持Core的主板都可以在更新Bios之后都可以对其进行供电。

Penry中的两核明星－Wolfdale详介

接下来我们看看Conroe核心（左）以及Wolfdale（右)的核心图对比，我们看到了Wolfdale几乎用了一半的面积来做L2 Cache。

Conroec以及Wolfdale的规格对比表：

下列是Wolfdale的家族规则列表

E8000系列的背后电容排列。

Wolfdale-E8400介绍

这是我们小熊评测室收到白盒的E8400实物：

CPU正面

这个配的风扇实在太寒酸，是Intel认为E8400太过低端，还是觉得45nm发热量太小？

底部也全是铝

看看这厚度....

测试平台介绍

Sysmark2007测试

3D项目测试（上）

3D项目测试（下）

多媒体编码测试

其它软件测试

超频测试

45nm的制程在同频的情况下理论上不会直接影响任何性能，但是45nm会直接带来最低的电压，更高的频率，以及更低的发热量。