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高通CEO承认,与苹果合作不是一夜达成的

观察者网

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在经过多轮专利大战后,苹果高通于16日联合发布公告表示,双方已经达成协议,将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼,和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。随后高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)17日在接受美国消费者新闻与商业频道(CNBC)采访时指出,和苹果的合作不是一夜达成的,库克和他谈了很多,最终结果大家都很满意。

根据CNBC4月17日播出的访谈节目,莫伦科普夫在节目中表示,“现实就是两家伟大的公司进行合作,是再正常不过的事情了”。其中,协议是与苹果直接签署的,不是和代工厂,而且涉及高通所有技术的许可。

另外,莫伦科普夫提到,高通确实收到了一笔款项,包括苹果欠的数十亿美元未付的专利费,但他拒绝透露详细的支付金额。

而对于英特尔突然宣布退出5G竞争后,莫伦科普夫则指出,高通已经告别了这一戏剧性的篇章,他很高兴现在能专注于包括5G在内的各种新机遇。当务之急是如何迅速提高产能,这才是高通关注的焦点,也是最令人兴奋的地方。

据了解,在两家公司联合发布公告时,双方正在圣地亚哥法院庭审种启动了诉讼程序,涉及高达数十亿美元的赔偿。双方的官司也已横跨多个大陆,不仅给苹果5G产品带去了巨大的压力,也同时对高通的授权商业模式构成了不小的挑战。这种商业模式为后者贡献了超过其利润的50%。

根据瑞银集团(UBS)估计,高通与苹果达成的和解金可能达50-60亿美元(约合人民币335-402亿元)。瑞银指出,高通希望和解方案能够让其每股收益(EPS)增加2美元。在这样的指导意见下,苹果可能同意了“为每台iPhone支付8-9美元专利使用费”的协议。

另外,在美国联邦贸易委员会(FTC)的一场庭审中,苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)的证词显示,此前每台iPhone的专利费用为7.5美元。瑞银最新的猜测也比这个数值高很多。

而一次性支付的50-60亿美元,瑞银分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)认为,很可能是苹果自双方卷入官司以来,便停止支付的专利费用的总和。为结束这场激烈的官司,苹果付出了高昂的代价。

另一方面,在高通与苹果和解后,芯片制造商英特尔却突然宣布将放弃移动设备5G芯片调制解调器的研发。此后,目前能够量产5G调制解调器芯片的企业只有高通、中国华为(子公司HiSilicon)和三星电子三家公司。

而本月初,台媒曝料称,苹果有意向三星采购5G基带芯片,但遭到拒绝,三星方面的回应是:产能不足。

随后,美媒又曝出,华为正在考虑对苹果开放销售其自研5G基带芯片——巴龙5000,华为创始人任正非昨天在接受CNBC采访时确认了这一消息,表示“在这方面,我们对苹果持开放态度”。

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