最近很多网友反映，关于苹果的资讯多到刷屏，有种让人“累觉不爱”的感觉。说到后乔布斯时代的苹果，创新乏力是其衰退的重要表现之一，而糟糕的保密 措施也渐渐的为用户所诟病。昨天我们刚刚报道了苹果A9处理器的跑分以及性能表现，今天就有网友再次曝光了所谓A9处理器的相关工艺改进细节，更不可思议 的是，该处理器的工艺图纸也一并遭到曝光，通过爆料得知，苹果的A9处理器通过制程工艺的换代，实现了小而精的演变，即通过更小的芯片面积，实现了更为强 劲的性能体验。(文中配图来自网络)
近日，有微博网友曝光了所谓A9处理器的相关技术图纸，并爆料称A9处理器集成了电源管理芯片，再加上其他芯片集成度的提高，主板变得更加简洁。此外， 由于采用了新工艺，A9规格增强的同时，面积反而比20nm工艺的A8处理器减少了15%，同时在屏蔽盖上加装了一层大约1毫米厚的散热片，并取消了原有 的Wi-Fi排线。
苹果A8处理器核心面积大概为89平方毫米，由此估算A9处理器只有大约76平方毫米大小，这也使其成为苹果史上最迷你的移动芯片：此前，45nm工艺 的A5处理器大小为122平方毫米，32nm工艺的A6处理器大小为97平方毫米，28nm工艺的A7处理器大小则为102平方毫米。更小的芯片面积显然 能够使得主板所占的面积大大缩小，由此获得更多的内部空间，来提升电池续航等整机性能。
此前有消息称，苹果新iPhone将会采用全新的A9处理器，并有可能搭配2GB系统内存，同时，其后置摄像头像素也极有可能由800万升级至1200 万。此外，新iPhone也被认为将会带来革命性的Force Touch触控压力感应技术，借助该技术，用户能够通过不同得屏幕按压力度，实现不同的功能操作。
值得一提的是，近日有媒体称，苹果秋季新品发布会将于9月9日正式召开，届时所谓的iPhone 6s以及iPhone 6s Plus都有望正式发布，关于这两款机型的所有谜底也都将被揭开。
