程远 发自巴塞罗那
15张
金立S8图赏
金立在2016MWC上公布了全新的品牌形象，同时发布了金立S8手机。新的LOGO既像一个笑脸也像两个人互相拥抱，传达了金立“悦科技”的全新品牌理念。下方的GIONEE也不再倾斜，扁平化风格看上去更为年轻化。而S8作为品牌形象升级后的同期第一款产品意义重大，金立也在其身上加持了各种黑科技。今年新浪数码从西班牙巴塞罗那前方为您带来金立S8的上手评测。
金立S8上手评测视频
三个重点
首先是网上曝光已久的环形天线设计，金立把这一技术叫做“一体化全金属”，并且已经申请独家专利。这一设计在不牺牲信号质量的前提下兼顾了美观度，天线结构环绕背部金属一圈，以这样的方式解决了在iPhone 6代产品上出现的“白带”。在手机行业创新维艰的情况下， 金立能在外观方面有自己的思路十分值得肯定。
新Logo和一些新的设计
第二个重点关于拍照成像，金立S8后置一颗1600万像素摄像头。这是首款支持RWB技术的手机镜头，能以更小的镜面体积去获取更多的感光面积。通过这种方式实现相同体积下更多的透光量，在暗处的细节表现将会更好。此外还支持极速双对焦与激光对焦技术。如果说金立曾经不以拍照作为卖点，那么以后也许不能这样说了。可以看出在拍照方面他们下了不少功夫。
镜头升级
最后一点就是金光闪闪的3D Touch技术了，虽然不是第一家发布该项技术的安卓手机厂商，但金立可能是把这项功能“还原”最到位的。压力屏幕动态效果、按压预览、应用快捷操作，金立基本上还原了苹果在iPhone 6s上所做的工作。重要的是实际体验也很接近，看来安卓是离iOS又近了一步。
三个亮点
采用AMOLED材质屏幕。金立S8搭载“2.5D炫彩水滴屏”，屏幕距离边框0.755毫米，可能是最窄的5.5英寸大屏手机了。不过重要的还是屏幕材质，AMOLED除了色彩表现艳丽外，根据金立的数据还能够节省大约28%的功耗。可以说除了背后的一体化全金属环状天线，正脸儿的屏幕也可以作为金立S8的颜值担当。
双主卡全网通设计
双主卡全网通4G+。金立在网络支持方面的技术已经相当成熟，两个卡槽都可以支持三大运营商的4G网络，并且不用区分主副卡。还有一个小细节是金立S8在M5 Plus两个都是microSIM的基础上做出了改进，一个nano一个micro全部搞定。
amigo3.2。说实话系统交互可能被认为是金立的短板，但新版本的amigo已经在积极作出改变。双微信、动态故事锁屏、出锅助手，金立在系统层面上推出了许多实打实消费者用得到的功能。整体的交互风格也更趋向于扁平化，与新的品牌LOGO以及文字标示看上去更为和谐统一。
最后再说硬件
金立S8搭载联发科P10处理器，辅以4GB RAM + 64GB ROM组合。前置指纹识别，内置3000毫安时容量电池。在性能上这样的硬件参数完全够用，指纹识别以及前面说的三个重点加上三个亮点也为金立S8加分不少。在升级了全新的品牌形象之后，金立的产品也给新浪数码带来不一样的感觉。抛开以往存在的固执，重新出发的金立开始更为深入地去站在用户的角度上去思考产品。
