随着高通的骁龙处理器逐渐开始支持Windows 10操作系统，大家对于骁龙处理器的关注度逐渐上升。近日，高通骁龙最新款骁龙670处理器的一些规格参数被泄露出来。作为取代骁龙660的产品，骁龙670有着明显的升级。
根据泄露出的源码显示，骁龙670采用了6+2的核心设计，即该处理器是由6个小核心加2个大核心组成，其中6个小核心为定制Cortex A-55内核，采用Kryo 300 Silver架构，频率为1.7GHz；2个大核心为定制的Cortex A-75内核，采用Kryo 300 Gold架构，频率为2.6GHz。
骁龙670
骁龙670采用了10nm制程工艺，并拥有3级缓存，其中L1缓存为32KB，L2缓存为256KB（每个群集各128KB），L3缓存为1024KB。其集成的GPU为Adreno 615，频率范围为430MHz-650MHz，可动态提升到700MHz。支持2560x1440的屏幕分辨率。
骁龙670的定位为中端处理器，主要取代骁龙660。再过几个月，市面上可能就出现了搭载骁龙670的智能手机了。这款SOC会不会运用到电脑上，还需要高通方面公布更多信息。
