北京时间6月23日，三星对外正式宣布开始量产芯片Exynos i T200。据悉该系列产品主要面对物联网设备推出，基于28nm低功耗HKMG工艺打造，集成高性能处理器和Wi-Fi模块。
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三星方面表示，Exynos i T200提供了一套物联网解决方案，着重在物联网市场所需要的性能和安全两方面进行了优化。三星将借助解决方案，提供差异化的价值，无论是移动、自动化或是物联网方面都会进军。
芯片采用了Cortex-R4 和 Cortex-M0+ 的组合，由于频率都是320MHz，配合时可以省去微控制器集成电路需求。其还有一个隔离的指定安全管理硬件块“Security Sub System（SSS）”，可以帮助提高安全性。芯片还提供了2.4GHz单频802.11b/g/n的Wi-Fi支持，能够支持物联网设备间的无缝互操作。
三星的Exynos芯片在手机领域名气很大，但是能否在物联网领域取得成功还有赖市场的检验。
