IVB先睹为快 英特尔三代Core-i5评测

去年，Intel发布了第二代Core i3/i5/i7(Sandy Bridge)，尽管GPU性能很一般，但出色的CPU性能与功耗控制，还是赢得了用户的广泛好评，光芒盖过了AMD的FX系列CPU和A系列APU，继 续保持领先。但是，Intel还是坚持他的风格：每年更新一次CPU。

今年4月，Intel就会发布代号为Ivy Bridge(简称IVB)的第三代Core i3/i5/i7，我们PConline评测室抢先拿到了一颗第三代Core i5的工程样品，第一时间送上详细的对比评测，让大家先望梅止渴、一睹为快。

根据Intel的“Tick-Tock”更新计划，2011年是“Tock”年，带来了全新的Sandy Bridge微架构。今年是“Tick”年，即更新制作工艺，从32nm更新到22nm，于是带来了Ivy Bridge。

Ivy Bridge将正式命名为“第三代Core i3/i5/i7”，统称“第三代智能酷睿处理器”。(网友吐槽：第三代了？我第一代都还没用上呢，省略100字....。。)。

代号：Ivy Bridge，正式命名第三代Core i3/i5/i7

Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版，并非全新架构，但这次也带来了很多改进，后面笔者会一一给大家介绍，首先我们先来看看本次的评测产品与要点。

Intel第三代Core i5工程样品：

第三代Core i5工程样品

我们拿到这颗Ivy Bridge仍是早期的工程样品，4核/4线程设计，隶属第三代Core i5，主频只有2.2-2.6GHz，远低于零售版。GPU单元为HD Graphics 2500，笔者具备8个EU处理单元。CPU与GPU共享8MB三级缓存，零售版确定只有6MB。热设计功耗为77W。

由于这颗三代Core i5是早期的工程样品，频率只有2.2GHz，与零售版相差甚远，直接比较二代Core i5没有太大意义。不过三代零售版的主频和二代接近，所以这次评测我们设定在同主频下进行，并加入一代i5作为参考对象，让大家对Ivy Bridge微架构的性能有初步了解。

用户对第三代Core i5的期望值：

用户期望值
资深用户：醉颠	作为资深DIY用户，我在二代Core i5一发布就用上了，确实性能很强，想不到一年后三代i5就要出来了，性能提升足够大的话，我考虑升级。
小白用户：白云深处	刚想买新电脑，听说二代i3比较好用，但是同事说三代就要发布了，不知道二代和三代有什么区别，这次要试用一下。

作为Intel每年一度的重点产品，大家都很期待。不过在开始评测之前，笔者先带大家认识一下Ivy Bridge。

Ivy Bridge有何改进？22nm 3-D晶体管

Ivy Bridge(第三代Core i系列)相比当前的Sandy Brdige(第二代Core i系列)有何不同？本节将为大家介绍。

第三代Core i系列(Ivy Bridge)的五大改进：

Tick-Tock更新模式，Sandy Bridge升级为Ivy Bridge

根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式，2012年是“Tick”年，即是改进CPU的制作工艺，把工艺从32nm更新到22nm，带来了 Ivy Bridge，它只是Sandy Bridge的改进版，并非全新微架构。不过由于Ivy Bridge带来了众多重要改进，所以Intel称之为“Tick+”。

代号/微架构Ivy Bridge，第三代Core i3/i5/i7

第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)带来了五大主要改进：1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性，系统更安全。

我们重点看看22nm 3-D晶体管工艺和新一代核芯显卡这两项最重要的改进。

历史性突破，首次引入22nm 3-D晶体管技术：

Ivy Bridge首次引入22nm 3-D晶体管技术

Intel的三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术是历史性的突破，被评为2011年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。

总之，采用22nm 3-D晶体管技术的第三代Core i3/i5/i7，其功耗表现与超频潜力相当值得期待！

终于支持DX11，核芯显卡4000/2500前瞻：

Ivy Bridge内置新一代核芯显卡，支持DX11技术

第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡，这是Ivy Bridge最大的改进部分，最重要的一点就是终于支持DX11技术，包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。当然，性能也会有明显的提升，不过也别抱太大期望，要玩DX11游戏还是用独显吧。

针对三代Core i3/i5/i7，这次同样会有两种型号的核芯显卡，高端型号HD Graphics 4000，主流型号HD Graphics 2500，具体规格Intel还没正式公版，笔者猜测4000有16个EU单元，而2500只有8个，这样它们的性能就与命名相符了。

除了性能增强，核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video，点击查看技术解释)、3屏独立输出、OpenCL运算等。

其他改进：核心优化、新技术、安全性

除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡，Ivy Bridge还有其他的细节改进，比如优化核心效率，笔者估计有5-10%的同频性能提升；增强AVX、AES指令集，提高效能；内置PCI-E 3.0控制器；默认支持DDR3-1600双通道内存；引入新的安全技术。

要换主板吗？IVB标配Intel 7系列主板

针对第三代Core i系列，Intel会同步推出7系列主板(6系列用户表示，汗~~~)，那么是否意味着二代用户升级CPU要换主板呢？

Intel 7系列主板带来的改进：

针对Ivy Bridge，Intel将发布7系列主板(上图是网上流传的微星Z77)

针对第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)，Intel一如既往地准备了新一代主板——Intel 7系列主板，包含Z77、Z75与H77三种型号。相比6系列主板只是小幅度升级：1、原生USB 3.0支持。2、支持3屏输出(需要搭配Ivy Bridge)。3、PCI-E 3.0接口(需要搭配Ivy Bridge)。4、快速开机、智能联网等智能功能。USB3.0比较有用

Z77、Z75与H77之间的差异，Z77是完整版，Z75和H77只是Intel为差异化而差异化、屏蔽不同的功能弄出来的型号。对于绝大多数用户，Z75将会是高性价比之选。有网友可能已经发现，没有P系列型号，是的，因为7系列主板全部支持显示输出了。

老用户要淡定，6系列主板兼容Ivy Bridge：

Intel 6系列(Z68、P67、H67、H61)主板可兼容Ivy Bridge

Intel更新CPU，大多数要会连主板一起更新，看到7系列主板时，6系列用户表示不能淡定了：升级三代又要换主板？淡定，这次不用换主板了，绝大多数6系列主板(Z68、P67、H67、H61)只需要更新BIOS就可以支持三代Core i系列(Ivy Bridge)，可能有小部分因为固件问题不行，另外Q/B系列商用主板也不行。

Intel 6系列主板兼容Ivy Bridge，但不支持7系列主板的新功能

当然，Ivy Bridge搭配6系列主板，会缺少7系列主板的新功能支持，主要是原生USB 3.0、3屏独立输出和PCI-E 3.0(这个部分6系列主板宣称支持)。

与SNB有何不同？Ivy Bridge处理器赏析

代号：Ivy Bridge，正式命名第三代Core i3/i5/i7

Intel下一代的Ivy Bridge系列处理器，将正式命名为第三代Core i3/i5/i7，2012年4月发布，届时会直接取代第二代成为Intel今年的主力，第二代会降价吗？不会，直接退市。

第三代Core i5工程样品(代号：Ivy Bridge)

我们这颗Ivy Bridge是早期的工程样品，采用22nm 3-D晶体管工艺，CPU部分为原生四核，主频只有2.2-2.6GHz，远低于零售版。GPU单元为HD Graphics 2500，笔者具备8个EU处理单元，默认频率为650-1100MHz。CPU与GPU共享8MB三级缓存，零售版只有6MB。

Ivy Bridge仍是采用LGA 1155接口

Ivy Bridge仍是采用LAG 1155接口，Intel建议搭配7系列主板，不过大部分6系列主板都能兼容。该CPU热设计功耗为77W，官方标配DDR3-1600内存。

SNB与IVB外观上有何不同？

三款i5外观比较

我们拿了三款Core i5作为Ivy Bridge(三代)、Sandy Bridge(二代)和Nehalem(一代)的代表进行外观比较。可以看到，外观上一代和二、三代别较大，但二、三代却没太大区别，就是背面的元件排布 不同，外行人难以从外观上分辨两代产品。

评测平台介绍及方法说明

本次评测的对象是Intel的下一代CPU——Ivy Bridge，我们手头上这颗是早期的工程样品，隶属Core i5系列，频率只有2.2GHz，与零售版相差甚远，直接对比当前的零售版CPU没太大意义，所以我们进行同频测试，比较对象是第一代和第二代Core i5，频率统一设置成2.2GHz。值得一提的是，由于一代Core i5外频不同的关系，我们这样设置157 x 14=2.2GHz，内存分频DDR3-1570。

CPU理论多线程性能评测

这部分的测试内容包括科学运算测试软件wPrime和AI(人工智能)运算测试软件Fritz Chess，两款软件均对多核CPU进行大量优化，对CPU性能有较大的指导意义，由于只是理论运算，我们把它们归类为CPU理论性能测试。

Fritz Chess性能测试：

Fritz Chess Benchmark

Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。

《国际象棋》测试成绩

wPrime 2.05性能测试：

wPrime

wPrime是一款通过计算质数来测试计算机运算能力等的软件，由于wPrime可以支持多线程并行运算，因此更能反映出多核、多线程CPU之间的性能差距，我们采用的是最新的wPrime 2.05版。

wPrime 2.05测试成绩

测试小结：国际象棋和wPrime主要考察CPU的多线程性能，CPU的核心数、线程数和主频这三个规格比较重要，CPU的微架构有一定影响，但没有起到决定性作用。所以结果是这三代Core i5性能基本一致，没有什么差距。那么实际应用是否也是这样呢？请接着看。

常用软件，RAR与PS性能评测

RAR文件解压缩和PS图片处理是普通用户的常用操作，我们选择了著名的WinRAR软件以及PhotoShop进行这部分的评测。

WinRAR 4.10性能测试：

WinRAR

WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说，就是压缩RAR文件的速度。

WinRAR 4.10测试成绩

PhotoShop CS5图片处理测试：

PhotoShop CS5

    Photoshop是最著名的图像处理软件之一，集图像编辑修改、图像制作、广告创意、图像输入与输出于一体，深受广大平面设计人员和普通用户的喜爱。我们采用最新的CS5版，对数十张高分辨率照片进行相同的动作处理，比较完成时间。

PhotoShop CS5测试成绩

    测试小结：WinRAR 和PhotoShop作为网友常用的软件，对CPU微架构、内存性能和缓存比较敏感，SO，微架构的差异对CPU性能造成不少影响，Photoshop较 为明显，第二代i5(Sandy Bridge)相比第一代(Nehalem)提升了8%；第三代(Ivy Brdige)相比第二代提升不大，毕竟Ivy Bridge本质上只是Sandy Bridge的改进版。

    专业软件 3D渲染与视频转换评测

    这部分的测试内容包括Cinebench R11.5 3D渲染测试和TMPGEnc视频转换测试，对于常进行3D图形渲染或视频转换的专业用户说来，很有指导意义。

Cinebench R11.5 3D渲染性能测试：

CineBench R11.5 64Bit

CineBench R11.5为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位版。

CineBench R11.5 3D渲染测试

TMPGEnc视频转换测试：

TMPGEnc视频软件

TMPGEnc 是著名的视频编码/解码软件，支持多种格式。TMPGEnc对多核心处理器进行优化，并加入了SSE4等最新指令集的支持，能充分发挥CPU的性能，减少 大量的编码时间。我们采用的视频文件是1080P/H.264编码的《变形金刚2》片段，转换为480P。

TMPGEnc视频转换测试成绩

测试小结：3D渲染、视频转换软件是对多核CPU优化最充分的实用软件，它们也用到了一些CPU的指令集，CPU微架构同样起到决定性能的作用，测试结果与上面的常用软件类似，二代i5相比一代提升较为明显，三代相比二代虽然有提升，但幅度不如前者。

3DMark Vantage 3DMark 11评测

这部分的测试主要考察CPU在游戏中的物理运算和人工智能运算能力，我们选取了权威的3D测试软件3DMark Vantage和3DMark 11，它们分别是DX10和DX11两个时代的测试软件。

DX10测试软件3DMark Vantage：

3DMark Vantage

3DMark Vantage是一款基于DirectX 10的3D性能基准测试软件，主要包括了显卡测试和CPU测试两个部分，其中显卡测试主要针对显卡的3D图形渲染性能，而CPU测试主要测试CPU的AI 运算和物理运算性能。值得一提的是，最新的1.10屏蔽了NVIDIA显卡硬件的物理加速功能，这样更能反映各CPU的性能差距。

3DMark Vantage测试成绩

DX11测试软件3DMark 11：

3DMark 11

3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件，内置了三大测试项目：图形性能测试、物理性能测试和综合测试，分别测试显卡性能、CPU性能和CPU/显卡的综合性能。 3DMark 11的物理性能测试(CPU性能测试)改用了免费的Bullet物理引擎。我们采用1.02版，改进部分CPU的效能。

3DMark 11测试成绩

测试小结：3DMark系列的CPU测试，考验CPU的物理运算能力，涉及到很多复杂的运算，核心数、线程数、微架构、主频这几个参数对性能影响较大。测试结果很好地反映了CPU微架构改进带来的性能提升。

游戏性能评测

游戏性能评测部分，我们搭配GTX560Ti 1GB显卡进行测试，分辨率为1920x1080，画质设置最高，消除显卡瓶颈，测试比较注重CPU性能的游戏，更好考察CPU的游戏性能差距。用Fraps软件测试的游戏，我们还会列出最低帧数，供资深DIY用户参考。

DX9游戏《使命召唤8》：

使命召唤8：现代战争3

《使命召唤》系列一直是最热门的FPS游戏，最新作《使命召唤8：现代战争3》再次创下销售纪录。我们选取游戏中的第二章第二关进行测试，主角视角在车上开始测试，直到下车为结束，用Fraps记录平均帧数，测试三次取中间值。

《使命召唤8》测试成绩

DX9游戏《星际争霸2》：

星际争霸2

《星际争霸2》是热门的PC竞技游戏，虽然只支持DX9特效，但画面毫不逊色，游戏加入了大量AI运算，对CPU性能提出更高的要求。我们采用测试录像 Verschollener Tempel四人图进行测试，对战种族人族对神族，录像从第13分35秒双方出现交战情况到14分35秒交战结束，测试耗时1分钟。

《星际争霸2》测试成绩

DX9游戏《侠盗车手4：自由城之章》测试：

侠盗车手4：自由城之章

《侠盗车手4：自由城之章》是次世代游戏机上的大作，该游戏对CPU有很高要求。游戏特效设置为高，View Distance设置为90，Detail Distance和Vehicle Density设置为100，分辨率设置为1920x1080 0AA，采用自带的Benchmark进行测试。

《侠盗车手4：自由城之章》测试成绩

DX10游戏《生化危机5》测试：

生化危机5，采用自带Benchmark测试

《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作，现在最新作《生化危机5》已推出PC版，并支持DX10技术，使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试，将分辨率锁定在1920x1080 0AA，画面设置调为HIGH。

《生化危机5》测试成绩

测试小结：我 们测试的游戏，均是非常考验CPU性能的，由于这些游戏涉及到大量复杂的运算，能充分地反映CPU微架构差异对游戏性能的影响。可以看到，从第一代i5到 第三代i5，游戏性能都有不同程度的提升。游戏性能本来就是Intel CPU的强项，下一代Ivy Bridge毫无疑问在这块再次抛离AMD。

但是有一个问题，我们这颗早期的工程样品三代i5，三级缓存有8MB，而零售版只有6MB，熟悉CPU的朋友都知道，缓存对游戏性能影响很重要，零售版三代i5的游戏性能要打折？不一定，既然还是早期工程样品，核心可能还会小幅度修正的空间，所以等待最终版出来后我们再探讨。

功耗对比评测

由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台的功耗差距，间接反映出各款CPU的功耗差距。(测试过程开启各CPU的节能技术)

CPU满载测试部分，我们选取了著名的烤机软件Orthos，采用Large模式，使CPU和内存等满载工作，而此时显卡不满载，然后记录功耗计上的读数。

采用Orthos进行烤机测试，使CPU满载

平台功耗对比评测——CPU满载(独立显卡待机)

下面是用户实际使用环境的功耗测试，分为上网测试和游戏测试两部分，上网测试是打开一个PConline的首页，取平台的最大功耗。游戏测试进行《魔兽世界》，取最大功耗值。两个项目均是测试三次取中间值。

平台功耗对比评测——上网(独立显卡待机)

平台功耗对比评测——游戏中

第三代Core i5(Ivy Bridge)采用22nm 3-D晶体管技术，该技术是2011年IT行业最具影响力的技术之一，能有效降低CPU功耗。实测效果显示，当CPU负载时，三代i5的功耗确实是低于二 代。可能有网友认为功耗降低不多，要知道这还是早期的工程样品，工艺还不成熟，但效果算可以了，期待一下零售版吧。

IVB的CPU性能有提升，但不大：

Ivy Bridge只是Sandy Bridge的优化版，性能提升不大

在同频的环境下，Ivy Bridge相比Sandy Bridge只有5%左右的性能提升，没有惊喜，毕竟Ivy Bridge只是优化改进版。不过零售版三代Corei3/i5/i7的主频普遍比二代高100-200MHz，所以综合下来，同级别比较，三代相比二代应该有10-15%的性能提升。

但是话说回来，尽管这次CPU性能没有太大惊喜，但对比AMD第一代的FX和A系列，唉，也足够让它们喝上一壶了....。。等第二代吧。

功耗控制更好，超频潜力不明确：

Ivy Bridge功耗控制更好，能耗比更高

Ivy Bridge是全球首款22nm CPU，还采用了3-D晶体管技术，功耗相比Sandy Bridge确实要低一些，能耗比(性能与功耗的比值)再次提升。随着22nm工艺的成熟，零售版的功耗控制会更好。至于超频潜力，我们这颗锁频了，我们 今后再作探讨吧。

4月见，三代i3/i5/i7售价与二代基本相同

第三代Core i5/i7四月上市

最后，大家最关心价格和上市时间，售价方面，三代Core i3/i5/i7与二代基本相同，有个别型号会小幅度涨价；发布时间是4月，三代i5/i7发布后即上市，i3要晚1-2个月。最近打算购机的用户，可以 期待一下，至于买了二代的用户也不必抱怨什么，早买早享受，更何况这次Intel“良心发现”，6系列主板可升级三代呢。

更多Ivy Bridge和第三代Core i3/i5/i7的消息，请密切留意我们PConline的后续报道。