如何打造立体风道 3C散热机箱有何神奇

作者：中关村在线 赵子悦

对于“高端机箱”市场来说，大陆厂商在近几年就好像从没接触过，而一句“只生产用户需要的产品”，好似成为了大陆品牌设计、制造机箱产品的至理名言，这话听乍听起来很有到道理，因为用户体验才是宗旨，但是如果细细来想，这句话跟“国安永远争第一”的潜台词差不了多少。

那么什么才是“用户需要”的产品，这种问题当然只有用户说了算。而如今随着DIY硬件市场空间不断被压缩，电脑用户逐渐趋向于易用性、高端性，因此现在的机箱厂商也开动的进军高端机箱市场的步伐，而不仅仅“沉迷”于中低档次产品的生产制造。前不久，原先主打迷你机箱产品的星宇泉公司推出的“雄霸”机箱就是个典型事例。

星宇泉 雄霸机箱

这款“雄霸”机箱定位于高端产品，主要面向于游戏玩家以及硬件发烧友，除了高大机箱体积，宽阔内部容积，机箱的散热系统则是这款机箱宣传的主要特点。

机箱面板后前置风扇就配了两个，机箱后部以及顶部也分别个设有一个120mm散热风扇，侧板也配有两个120mm风扇支持机箱的散热性能。

机箱I/O区的风扇控制开关

此外，为了用户方便的根据自身需要，控制机箱内部的风扇，机箱的顶部的I/O区设有各个位置风扇的独立开关。因此使用者可以自由搭配、控制风扇以及风道的开启和关闭。

那么下面我就就来仔细的看看这款机箱散热系统是如何设计的。

为了能让大家更快捷的了解这款的散热系统，因此对于机箱的外观描述在这里就不过多赘述了。虽然外观固然重要，但是相对于机箱的性能来说就先的不是那么重要了，也不是我们今天要聊的重点。所以我们直接进入主题。

星宇泉 雄霸机箱 散热示意图

从图中我们可以看出机箱不但十分宽阔，而且机箱在电源为设计了独立的风道，在隔断处也加装了风扇孔位直接机箱下部导入的风吹入核心硬件散热区域，提升散热性能。

机箱内部设计

另外机箱除了可容纳340mm的超长显卡之外，在机箱背板上还设有开孔，支持背板走线，从而进一步加强机箱的散热效果，不至于让凌乱的线材对机箱散热造成阻碍。

机箱硬盘位设计

机箱内部设有7个硬盘位，并且面板后面藏有两个120mm的通风风扇，在为机箱内部提供冷空气的同时，还可以为硬盘散热。而如果你仅仅使用一块硬盘的话，可以将剩余的硬盘架取出，以提高前进风口的通风效果。

 
电源位散热孔位

机箱采用下置电源设计，并设有独立风道的隔板，但是为了用户使用的方便，隔板的电源处还揩油通风口，为了适应有部分网友有电源反装的习惯。

 
防尘网设计

这款机箱的风扇众多，因此机箱防尘功能就不可缺少。为了不让机箱变成“吸尘器”，机箱底部的两个风扇孔位，分别设有防尘网，而可拆卸，方便清洗。

为了让大家更进一步的了解机箱的散热性能、风扇控制系统的使用，以及风扇开启状态，能达到良好的散热效果。下面我们就是实际考验一下，这款机箱的散热性能。

如果希望机箱能良好的展现散热性能，那么机箱背板走线则是一件必须做的事情，如果走线不理想，冗余的线材会阻碍机箱内通风的效果，那么会大大影响机箱的散热性能。那么关于这款机箱的走线方法以及效果，需要的朋友可以参考一下这篇《如何让电源线消失》的文章，应该会有所帮助。

测试平台：

测试方法：

装机后效果

由于机箱上下左右以及侧板均设有风扇或是风孔位，因此可以通过开启不同的的风扇分别组成水平、垂直以及立体，三种散热模式，我们通过对CPU、GPU、硬盘等核心硬件满载、加载测试这些硬件在三种状态下的核心温度存在的差异。另外我们使用测温计，计量也别分记录三种模式下，CPU与显卡之间、显卡下方、硬盘位、光驱位以及机箱风扇排风口温度。

首先我们先从将机箱前置两个风扇以及后部排风风扇开启，其他位置风扇关闭，组成最常见的水平风道。

水平风道散热示意图

硬件核心测试温度结果

从核心温度上看，CPU、GPU在满载的情况下的核心温分别为46度和71度，硬盘在满负荷工作的状态下的温度为31度。在进风口的影响下，硬盘工作时的温度不会很高。

各个区域温度测试结果

而从这幅图中我们儿可以具体具体的看出，机箱各个工作区域的温度状况。在水平风道的作用下，驱动器位置的温度相对相对较低，均在28度左右。而通常情况下，光驱位一般都是散热死角，温度通常也在30度以上，很难扫清。

另外，从噪音角度来看，由于笔者手头儿没事合适测量噪音的仪器，因此只能依靠一双慧耳，亲身感受噪音的大小。由于构成水平风道需要开启三个风扇，从笔者亲身体验来说，机箱风扇以及整个平台产生的噪音不算太吵，一般使用环境下可以忍受，不过在夜深人静的时候，就显得有些吵人了。

垂直风道散热示意图

硬件核心测试温度结果

从核心温度上看，CPU、GPU在满载的情况下的核心温分别为49度和72度，硬盘在满负荷工作的状态下的温度为34度。

由于机箱前后风扇均为关闭状态，因此导致机箱CPU以及硬盘满负荷工作时的温度，有明显提高，相对于之前的水平散热来说。虽然显卡下方有两个140mm风扇提强劲的风量，但是从实际温度显示来看风扇的对显卡的散热作用，略显不足。

各个区域温度测试结果

从这幅图更加能看出，风扇对显卡影响微乎其微，显卡下方的温度仅为40度，与之前的水平风道同样位置的温度40度相比，没有太多的变化。另外由于机箱本身对垂直风道的支持的效果并不理想，因此我们不推荐使用垂直风道为支款机箱散热。

另外，由于底部风扇处设有防尘网，因此通风效果受到一定影响，而因此造成的切风噪音也不可小视。在底部安装风扇产生的噪音还是比较大的。因此我们也不推荐这样使用。

下面我们把所有的风扇全部设为开启状态，这组成目前比较流行的立体风道，看看这样散热状态下效果如何。

水平风道散热示意图

硬件核心测试温度结果

在开启了立体风道之后，可以看出硬盘工作温度回到了31度，CPU以及GPU均有不同程度下降，尤其是CPU上下左右以及侧板五个方向风量的影响下，CPU的核心温度仅为42度。

各个区域温度测试结果

从上面这幅图，我们也能明显的看出来CPU与显卡之间、显卡下方的温度均比之前两个散热方案要低，仅为36.3度和31.7度，而驱动器位温度也重新回到30度以内。因此，整体效果散热效果相当不错。

不过相对于出色的散热效果来说，机箱的静音效果就差得很远了，机箱内外总共7个风扇全部开启产生的噪音着实不小。如果不在乎静音效果的朋友足可以将所有的风扇开启，达到良好散热效果。

最后总结：

1.随意组合风道，正压机箱散热良好

如果我们将之前的是那三种散热方案综合起来看，如果要求散热性能更好，那么立体散热是首选，而且风扇形成的正压机箱在防尘效果上也相对较好。

如果要求静音效果的话，那么水平风道散热相对来说会好很多。不过对于散热和静音来说，永远是对矛盾，因此找到一个相对的平衡点也是件很难得事情，对于散热和静音，纯粹看个人需要，而机箱随意开启和关闭风扇，组合风道，无疑满足了不同人群的不同需要。

2.风扇质量需要改进

说道静音，本来水平风道应该是相对来说比较静音的，但是由于机箱风扇质量的影响，抹杀了一个非常良好的静音散热方案，因此再造成笔者在使用时，明显的噪音，相对于风扇全开的效果，前后风扇产生的噪音还是能能忍的。

3.机箱风扇控制区操作细节不够完善

如果说机箱风扇质量算是静音效果不足之处的话，那么机箱I/O区处的风扇开关控制器的操作手感不是很好，开关没有指示灯或者其他指示，标明风扇是否开启，如果用户自己单独换了风扇的话，无法得知各个风扇目前处于什么状态，开启还是关闭。